芯片平台 - 达优高科

一、芯片平台

芯片平台改变未来的技术发展

随着技术的不断演进，芯片平台在当今科技领域扮演着至关重要的角色。无论是计算机、智能手机、物联网设备还是人工智能系统，无一不离不开芯片平台的支持。芯片平台不仅仅是硬件，更是一种技术生态系统，能够提供强大的计算能力和丰富的功能。它已经成为科技创新的推动力，改变着未来的技术发展。

芯片平台的基本概念

芯片平台是一种集成了处理器、存储器、输入输出接口等功能模块的硅基芯片，它是计算机和其他电子设备的核心。芯片平台通过集成各种硬件组件，提供高度集成的解决方案，使得设备的整体设计更加简单、高效。芯片平台可以支持不同的操作系统和软件，为开发者提供了一个统一的开发环境，使得应用程序的开发更加便捷。

由于芯片平台的强大功能和灵活性，它已经广泛应用于各个领域。在物联网领域，芯片平台可以为传感器和智能设备提供高效的数据处理能力，实现设备之间的互联和协同工作。在人工智能领域，芯片平台可以支持神经网络的训练和推理，提供更高效的人工智能计算能力。在移动设备领域，芯片平台可以提供强大的计算和图形处理能力，为用户带来更流畅的使用体验。可以说，在当今的科技发展中，芯片平台已经成为不可或缺的技术基础。

芯片平台的重要作用

芯片平台的重要作用可以从多个角度来看。

技术演进的推动力

芯片平台驱动了科技的快速演进。通过不断提高芯片平台的性能和集成度，我们可以实现更强大、更智能的设备。例如，现在的智能手机已经具备了高性能的处理器、丰富的存储容量和强大的图形处理能力，使得用户可以享受到更丰富、更便捷的移动生活。芯片平台还推动了物联网、人工智能等新兴技术的蓬勃发展，为我们带来了更多的科技创新。

加速技术应用的落地

芯片平台的出现使得技术应用能够更快速地落地。传统的设备开发通常需要从零开始设计硬件、开发软件，整个研发过程漫长而繁琐。而有了芯片平台，开发者可以基于现有的平台和生态系统进行开发，极大地简化了开发流程。例如，现在的物联网设备开发者可以基于芯片平台进行二次开发，快速搭建起设备与云端的连接和数据交互，大大缩短了产品的上市时间。芯片平台使得技术应用的落地变得更加高效和可行。

促进产业的发展

芯片平台的普及推动了整个产业的发展。芯片平台不仅改变了设备的设计与开发方式，也带动了相关产业链的形成。从芯片设计、制造到应用开发、系统集成，各个环节都形成了完善的产业链。例如，以芯片平台为基础的应用开发产业已经成为独立的产业分支，吸引了大量的创业者和投资者。芯片平台的发展不仅改变了技术，也改变了产业格局。

芯片平台的未来展望

芯片平台作为科技发展的核心驱动力，其未来展望非常广阔。

更高性能和更低功耗

未来的芯片平台将追求更高的性能和更低的功耗。随着人们对计算能力的需求不断提高，芯片平台需要提供更快的处理速度和更高的并行计算能力。同时，为了节能环保，芯片平台还需要不断降低功耗。未来的芯片平台将采用更先进的制造工艺和设计技术，以满足人们对于性能和功耗的双重需求。

与其他领域的深度融合

未来的芯片平台将与其他领域深度融合，实现更强大的综合能力。例如，在医疗健康领域，芯片平台可以与传感器技术结合，实现健康监测和医疗诊断的智能化。在智能交通领域，芯片平台可以与车联网技术结合，实现车辆通信和自动驾驶的功能。未来的芯片平台将推动各个领域的创新和发展，为人们带来更美好的生活。

综上所述，芯片平台作为当今科技发展的重要支撑，无论从技术演进、技术应用还是产业发展的角度来看，都具有不可替代的地位和作用。芯片平台不仅提供了强大的计算能力和丰富的功能，也改变了技术应用的方式和产业格局。展望未来，芯片平台将持续发展壮大，为我们带来更多的科技创新和美好的未来。

二、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片

三、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

四、仿生芯片设计原理？

仿生芯片是依据仿生学原理:

模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。

根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。

五、cadence 芯片设计软件？

Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。

它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

六、intel是芯片设计还是芯片代工？

芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务，并且芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。

英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场，接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高，其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。

七、芯片架构和芯片设计的区别？

架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。

芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。

八、旋转平台设计详解？

中空旋转平台是一款革命性的新产品。用于多种旋转运动场合。集高工作效率，高精度，高刚性，高性价比于一身。是旋转运动机构中革命性的产品。

中空旋转平台通过电机驱动，实现角度调整自动化。精加工蜗轮蜗杆或齿轮传动，角度调整无极限。精密轴系设计，保证精密高，承载大；步进电机与传动件通过进口高品质弹性联轴器连接，排除空间和加工形位误差。旋转台面外圈刻度直观；标准接口，方便信号传输；手动手轮配置，电控手动均可。可选装伺服电机或步进电机

九、设计平台怎么赚钱？

设计平台是接单，就是自己去接任务完成任务，然后别人给你付钱。

十、海上平台设计目的

海上作业时的大型载体，用于勘测开发海上资源。