逻辑芯片与存储芯片的区别？

一、逻辑芯片与存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

二、逻辑芯片和存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

三、逻辑芯片与数字芯片区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。 PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。

四、存储芯片和逻辑芯片哪个难度高？

存储芯片难度高，存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持

五、存储芯片逻辑芯片哪个技术含量高？

答：逻辑芯片技术含量高。

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

六、数字逻辑电路实验，如何检测数字芯片的好坏？

你的实验夹具最好做成排针式，芯片不同的时候可以进行灵活连接。不知道你具体什么情况，但是你的电源地等等接线肯定是要按照芯片的引脚定义来，而不是一个固定的模式。

七、数字逻辑实验中怎么检验芯片好坏？

要在数字逻辑实验中检验芯片的好坏，可用芯片烧录器来检测，将芯片置于烧录器上，读取芯片型号规格，连接上电脑，按芯片模拟感应，如果能适别出就是好的，否则是坏的。

八、逻辑芯片介绍？

逻辑芯片是一种集成电路，用于执行逻辑运算和数据处理。它包含多个逻辑门电路，如与门、或门、非门等，这些逻辑门电路可以组合起来实现复杂的逻辑功能。

逻辑芯片广泛应用于计算机、通信设备、控制器等领域，是实现数字电路和微处理器功能的核心组件。它的性能直接影响设备的运行速度、功耗和可靠性等方面。随着科技的发展，逻辑芯片的设计和制造技术不断进步，使得设备的性能不断提升，同时也推动了整个信息技术产业的发展。

九、逻辑芯片用途？

逻辑芯片是一种电子元器件，主要用于电路中的逻辑运算和控制。其用途广泛，可以用于数字电路中的编码解码、计数器、时序电路、状态机等，还可以用于控制电路中的开关、驱动器、电源管理等。逻辑芯片具有快速、可靠、低功耗的特点，被广泛应用于计算机、通信、工业自动化、汽车电子、家用电器等领域。随着科技的不断进步，逻辑芯片的应用范围也在不断扩大。

十、芯片逻辑原理？

芯片逻辑

programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。