芯片设计基础知识？

一、芯片设计基础知识？

工艺复杂，需光刻机，光刻胶，封测等环节

二、谈谈地基与基础、基础工程与地下工程的区别？

地基：是指基础下面支承建筑物总荷载的土层。建筑物的荷载是通过基础传给地基的。地基承受建筑物荷载而产生的应力和应变随着土层深度的增加而减小，在达到一定深度后就可忽略不计。直接承受建筑荷载的土层为持力层。基础：在建筑工程中，位于建筑物的最下部位、埋入地下、直接作用于土层上的承重构件。它承受建筑物上部结构传下来的全部荷载，并把这些荷载连同本身的重量一起传到地基上。

建筑物的全部荷载均由其下的地层来承担。受建筑物影响的那一部分地层称为地基；建筑物向地基传递荷载的下部结构称为基础。

基础工程：凡有地下室的工程其首层地面下的结构（现浇混凝土楼板或预制楼板）以下的项目，均纳入“地基与基础”分部工程；没有地下室的工程，墙体以防潮层为界，室内以地面垫层以下分界；地下工程：指深入地面以下为开发利用地下空间资源所建造的地下土木工程。它包括地下房屋和地下构筑物，地下铁道，公路隧道、水下隧道、地下共同沟和过街地下通道等。

三、报服装设计与工程专业需要绘画基础吗？

我学的就是服装设计与营销，我的专业是美术生高考考上的，一般这些设计的都是美术生的专业，有一些学校也有文理科可以读

四、没有绘画基础是否可以去学服装设计与工程？

学设计是需要天赋和对流行的美感，但是更需要勤奋和大量的时间精力投入的。如果你真要学服装设计。不只是会画效果图就可以了。我在大学学的也是服装设计。我以前以为只要会画效果图就可以当设计师了。可是我们还学了缝纫、立体裁剪和服装版式设计。和服装设计有关的知识都需要有一些基础。如果你要想往这方面发展的话。缝纫是需要大量的时间拆和缝的工作，很繁琐。而制版是需要一些计算的，对服装方面的知识没有了解的话，不能单独制版，需要学习。如果你只是想画效果图的话，你可以买书来自学。但如果你想从事这方面的工作。你要专业去学缝纫、立体裁剪、制版。至少一两年时间你可以学会这些。不过要很努力。

五、芯片设计与芯片制造为什么能分开？

芯片的设计与制造之所以能分开是因为一个是软件设计一个是硬件制造。

芯片的本质就是电路图，芯片设计就是画电路图，而芯片的制造就是照着设计图“雕刻”出电路图，两者是可以由不同公司来完成，所以芯片设计和制造分开完全没问题。但设计电路必须要考虑到芯片制造代工厂的实际能力。

六、设计与工程的关系？

人们普遍认为，施工比设计更重要，其实这是一个误区。没有好的设计，施工水平再高，成本花费再多，也做不出好的装修效果来。设计的作用就是要在实用为主的前提下，考虑造价的同时，把主人的爱好与休养充分融入到家庭环境当中。设计是装修的核心，只有设计好了，装修才有意义。

色彩关系

家装设计时不应当只注意色彩本身的属性，还要注意色彩之间的搭配关系。如客厅使用了暖色调，而书房为了保持冷静使用了冷色，那么如果不注意它们之间的主次关系，很有可能使得房间显杂乱，那我们怎么办呢？----抬高或降低其中一个色彩的明度或纯度来调节。由此可见，色彩的正确搭配在家装设计中起着至关重要的作用。

注重整体

我们观察并分析了目前家装公司在媒体发表的样板间图片时发现，一些设计人员在设计时把注意力放在了局部空间中，没有从整体上去把握，使得房间整体观察时不尽人意。我们认为设计时要从宏观去考虑，先把握房间的整体风格，再进行局部的变化，决不可以点盖面。

绿化空间

绿色植物可以说是一种寄情之物。房间里置放一些盆栽，在观花赏叶中，深层次地显现出人与自然之情。如有的爱花，鲜艳而芬芳，有的则欲求永恒不求变异，喜欢生机勃勃的新绿……不过不论哪一种，在赏心悦目的同时，都能够缓解室内空气的污染，是一种很好的室内装饰物。

七、人防工程基础底板厚度设计是多少？

这个跟人防级别、埋置深度、覆土厚度、底下水抗浮设计水位都有关系。作为地下室底板，最小不小于250,；人防地板通常厚度也不应该低于350mm吧。

八、地基与基础工程的作用？

　　基础下面承受建筑物全部荷载的土体或岩体称为地基。地基不属于建筑的组成部分，但它对保证建筑物的坚固耐久具有非常重要的作用。是地球的一部分。　　支承由基础传递的上部结构荷载的土体（或岩体）。为了使建筑物安全、正常地使用而不遭到破坏，要求地基在荷载作用下不能产生破坏；组成地基的土层因膨胀收缩、压缩、冻胀、湿陷等原因产生的变形不能过大。　　在进行地基设计时，要考虑：　　①基础底面的单位面积压力小于地基的容许承载力。　　② 建筑物的沉降值小于容许变形值 。　　③ 地基无滑动的危险。　　由于建筑物的大小不同，对地基的强弱程度的要求也不同，地基设计必须从实际情况出发考虑三个方面的要求。有时只需考虑其中的一个方面，有时则需考虑其中的两个或三个方面。若上述要求达不到时，就要对基础设计方案作相应的修改或进行地基处理（对地基内的土层采取物理或化学的技术处理，如表面夯实、土桩挤密、振冲、预压、化学加固和就地拌和桩等方法），以改善其结构性质，达到建筑物对地基设计的要求。　　（1）地基是基础下面的土层，它的作用是承受基础传来的全部荷载。　　（2）基础是建筑物埋在地面以下的承重构件，是建筑物的重要组成部分，它的作用是承受建筑物传下来的全部荷载，并将这些荷载连同自重传给下面的土层。

九、地基与基础工程包括什么？

“地基”与“基础工程”包括项目：

1.无支护土方、

2.有支护土方、

3.地基处理、

4.桩基、

5.地下防水、 7.混凝土基础、 8.砌体基础、 9.劲钢（管）混凝土、

 1，地基是指基础持力层及下卧层 

2, 基 础分部工程是指需要施工的基础工程.基础分部工程包括地基持力层处理,如软土加桩挤密、橡皮土换填等。

3，地基与基础分部工程之间没有明显的分界线。要分开可采用,方式:已施工部分为基础分部工程，未施工部分为地基工程；持力层上表面以上为基础分部工程，持力层上表面以下为地基工程。

十、芯片测试工程师基础知识？

（1）半导体物理与器件知识。了解半导体材料属性，主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子；熟悉半导体器件基础，主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。

（2）信号与系统知识。熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶表示、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等，能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。

（3）模拟电路知识。熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率响应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。

（4）数字电路知识。熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数－模和模－数转换等。

（5）微机原理知识。了解数据在计算机中的运算与表示形式，计算机的基本组成，微处理器结构，寻址方式与指令系统，汇编语言程序设计基础，存储器及其接口，输入/输出及DMA技术，中断系统，可编程接口电路，总线技术，高性能微处理器的先进技术与典型结构，嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。

（6）集成电路工艺流程知识。了解半导体技术导论，集成电路工艺导论，半导体基础知识，晶圆制造，外延和衬底加工技术，半导体工艺中的加热工艺，光刻工艺，等离子体工艺技术，离子注入工艺，刻蚀工艺，化学气相沉积与电介质薄膜沉积，金属化工艺，化学机械研磨工艺，半导体工艺整合，CMOS工艺演化。

（7）集成电路计算机辅助设计知识。了解CMOS集成电路设计时所需的EDA工具，主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。