中国发展分为几个领域？

一、中国发展分为几个领域？

农业基础，提供廉价的食品，降低劳动力最大头的消耗。水利工程，林业，农业，工业，城市居民都需要。

生产效率，在高效上，有中国特色的副产品加工，比如建筑垃圾，和煤渣制作新的免烧砖，酒糟养猪，猪粪养鱼，等。

地方保护主义。不扩大商业化，保持地方特色经济，突出产能。这条算是最大的。地方特产虽然价格低廉，但是往往比较容易开展，产能高。往往能满足人民需求的，而不是时髦的奢侈品。

二、中国芯片如何发展？

回首过去的三十余年，中国智能电子产品行业从产品制造到市场终端，用“几何式增长”这个词来形容毫不夸张。根据各大权威市场调研机构数据显示，在PC行业，中国联想依旧是全球最大的电脑出货量制造商；智能手机行业里小米、OPPO、vivo出货量稳居全球TOP5…… 而类似的数据报告比比皆是。

但是，对于中国智能电子产品行业来说，全球范围内市场份额的成功只是第一步，想要进一步提升在行业的影响力与话语权，就必须在整个元器件供应链环节有所作为，其中最具代表性的毫无疑问是芯片。由于我国芯片制造业底子差、起步晚、人才少，导致我国芯片行业长期处于“卡脖子”的状态。

不可否认，在各大行业巨头的努力下，我国芯片制造业确实取得了一些成绩，比如华为、小米目前在智能手机处理器、影像芯片等方面的设计都已经有所成就，但在制造等方面仍然不足；而龙芯中科日前也发布了自主指令系统龙芯架构，中芯国际初步成功研发7nm工艺制程等等。但是这些成绩对于我们来说是进步，但在整个行业仍然处于较低阶段。

针对国产芯片的发展，人民日报正式发声，其态度非常明确：芯片发展过程中，关键核心技术是国之重器；要放弃一切幻想身体力行完成芯片自主化替代。同时人民日报表示：芯片的自主化创新并不能与关起门搞研发划上等号。

根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

但与此同时，IC insights报告显示，统计IDM、Fabless的集成电路市场份额，数据显示到2020年，美国公司占全球IC市场总量的55％，其次是韩国公司，所占份额为21％。中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售额的优势，占IC总销售额的7％，比欧洲和日本公司高出1个百分点；而中国大陆企业仅占全球IC市场的5％。

更重要的是，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起步极小且尚未开发，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，中国要实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标在未来五年甚至未来十年内基本不可能取得重大进展。

在侃哥看来，中国芯片行业想要去的发展，两点是最为重要的，这第一点毫无疑问是人才，我们必须在培养人才的同时将人才留在国内，避免芯片半导体行业人才流失问题。业内人士透露：当下中国大陆半导体行业薪资处在第三梯队，与美国、韩国等国家相比存在较大差距。

从目前中国芯片产业的发展来看，中国半导体领域人才缺口相当大。这不是因为我国缺少芯片人才，而是因为不少人才流失海外。所以，中国芯片行业想要得到持续发展，必须要在培养人才的同时将人才留住。因此我们必须适当提升提升芯片研发人才的待遇，更好地推动中国芯片制造业的发展。

其二则是在坚持自主研发的同时，积极引进外来技术，做到取其精华、去其糟粕，在全球化的今天，“闭门造车”完全是不现实的，欢迎更多人来“建房子”，如此才能够对于相关技术不断优化升级，从而壮大整个中国半导体行业的发展。

我们经常说，任何行业想要取得十足进步就必须“脚踏实地、仰望星空”，但很长一段时间里我们都太过盲目自信，但凡有点成绩就过于吹嘘与膨胀，结果被人直接“一波捶死”，对于国产芯片制造业来说，现在“韬光养晦”是最好的方式，只有这样才能早日找到半导体行业的突破口，做到芯片的国产化替代指日可待。

三、中国芯片发展史？

说起中国的芯片发展史，最早要追溯到20世纪五十年代，这里不得不提到一个人，那就是---王守武，王守武1919年3月15日，生于江苏苏州。1941年毕业于同济大学。1946年获美国普渡大学硕士学位，1949年获博士学位。历任中国科学院半导体研究所研究员、半导体研究室主任、微电子中心名誉主任。

解放初期的中国百废待兴，在半导体和集成电路领域可以说是一片荒芜。当时王守武与他同期的黄昆在北京大学物理系开设了《半导体物理学》的课程，这一新兴课程也由他们四人（洪朝生、汤定元）合作讲授。

关于《半导体物理学》这本著作后来几乎成为我国理工专业学生的必读经典之作。说到《半导体物理学》这本著作还有另外一位作者---谢希德。她是复旦的老校长，被称作“中国半导体之母”。她是中国半导体物理和表面物理科学研究的主要倡导者和组织者之一。

1956年，在周恩来总理的重点关注下，半导体技术被列入国家重要的科学技术项目。由此中国开始了漫长的半导体全面攻坚战。

1947年12月23日，美国贝尔实验室正式地成功演示了第一个基于锗半导体的具有放大功能的点接触式晶体管，标志着现代半导体产业的诞生和信息时代的开启。

1960年，中科院半导体所和河北半导体所正式成立，标志着我国半导体工业体系初步建成。

此时全世界各国都在积蓄力量 发展科技，然而此时的中国在这场科技战争打响前时期，中国却显现出无力感，集成电路等先进技术在国际社会的施压之下，让中国断了与国际技术交流。再者就是当时中国还在进行文革，街上浮现的是甚是夸张的标语：街边随便的一个老太太在弄堂里拉一个炉子都能做出半导体。

技术更迭速度是非常的迅速中国至此已经开始落后。

1960年，国营江南无线电器材厂就成立于无锡一个名为棉花巷的地方，200左右名员工的主要任务就是生产二极管。随后在1968年底，国家“大力发展电子工业”的号召从上传到下，国防工业军管小组大手一挥，无锡无线电机械学校与“742”厂合并，开始搞新型半导体工艺设备的研究、试制和生产。

742厂

1982年，国务院专门成立领导小组，制定详细的中国芯片发展规划，四年之后，筹备许久的关于中国芯的第一个发展战略诞生——“531”战略。

1988年，我国集成电路产量达到1亿块，标志着我国开始进入工业化大生产，比老美晚了22年，比日本晚了20年，从1965年的第一块集成电路，中国用了漫漫的23年。

“531”战略的成功，让当时的中国人充满了斗志，于是908工程顺利诞生，当时计划投入20亿资金，但是这一计划在审核阶段就花费了整整两年的时间，两年时间说长不长，但是对于高新技术发展来说却是漫长的一段时间。1997年无锡华晶才建成 此时已经整整落后其他国家一大截。

20世纪90年代，国家领导人在参观了三星集成电路生产线后意识到了中国在集成电路方面的落后。当时带回来的是“触目惊心”的四字感叹。在如此背景下诞生了909工程。909工程的审批上吸取了908的教训。资金计划审批几乎是即刻就到位了。

2001年对中国人来说是一个不平凡的一年，2001年中国申奥成功，2001年“方舟1号”诞生。此时中国的龙芯项目也在悄然地进行着。当时龙芯项目所遇也是困难重重，由于技术上面的不成熟，无法得到市场的认可。

再说说这个时候的华为已经在默默地扶持海思为后面的华为崛起打下基础。华为任正非知道，在科技领域，没有喘息的机会，哪怕落后一点点，就意味着逐渐死亡。1991年华为成立ASIC设计中心，设计自己的芯片，而在当时，华为才刚刚创立四年，员工只有几十人，资金就是第一大难题。但华为人没有放弃，两年之后华为研发出第一块数字专用集成电路，2004年在ASIC基础上，华为的神秘部队海思诞生了，十几年间，海思没有停下更新迭代的脚步。

742厂

2006年，“核高基”重大专项正式上马。“核高基”是“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”的简称。当年，国务院颁布了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006－2020年）》，将“核高基”列为16个科技重大专项之首，与载人航天、探月工程等并列。

四、中国量子芯片发展史？

新中国时期的集成电路技术，萌芽起始于民主德国。1952年给中国引进了种类规格繁多的产品，引进18家单位的80多项产品技术，核算资金为1.4亿元。

中方在北京酒仙桥筹建北京电子管厂（即现在的北京京东方公司）、由民主德国提供技术援助。

1965年我国第一块集成电路才诞生。

到1966年的十年动荡开始，中国的集成电路技术直到1972年美国尼克松访华后，才开始从中小集成电路到大规模集成电路的跨越。

2.

弯道超车不可能

“中兴事件”后，专家的客观推论，这一时期的中国“芯”，在科研、技术水平上与世界水平有15年左右的差距，在工业生产上则有20年以上的差距。

1975年，中美关系缓和，但仍然引进不了完整生产线。同时期的台湾“工研院”1975年向美国购买3英寸晶圆生产线，1977年即建成投产。1978年，韩国电子技术研究所（KIET）从美国购买3英寸晶圆生产线，次年投产。

在欧美联手封锁压制下中国大陆只能买到二手淘汰设备。

3.

中国芯片的531战略

（1986—1990年）期间我国集成电路技术的“531”发展战略，即普及推广以742厂为基点的5微米技术，同时开发3微米技术，攻关1微米技术。

“531”发展战略的目标得以实现，但却是以全部从国外引进技术的方式实现的。

到1988年，我国的集成电路年产量终于达到1亿块。按照当时的通用标准，一个国家的集成电路年产量达到1亿块标志着开始进入工业化大生产。美国在1966年率先达到，日本随后在1968年达到。中国从1965年造出自己的第一块集成电路以来，经过漫长的23年，才达到了这一标准线。

4.

908工程的教训

1990年8月，国家计委和电子工业部在北京联合召开了有关领导和专家参加的座谈会；中央随即决定实施“908工程”，目标是在“八五”（1991-1995年）期间半导体技术达到1微米。

“908工程”规划总投资20亿元，其中15亿元用在无锡华晶电子，建设月产能1.2万片的晶圆厂，由建设银行货款；另外5亿元投给9家集成电路企业设立设计中心。

结果是华晶电子立项到投产用了整整7年之久，技术已经落后，产能严重低下，不得已转为合资企业。

5.

新世纪的曙光

成立于2014年的国家集成电路产业投资基金，专为促进集成电路产业的发展而设立，外界称之为“大基金”。基金总额最初计划约为1200亿元，最后增至1250亿元，发起人包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等实力雄厚的企业。

这是中国集成电路产业有史以来的最大手笔，它的影响将在未来数年或数十年可逐渐显现出来。

五、中国在工业发展领域的世界地位？

据联合国的统计报告，中国在工业发展领域的世界地位是：中国是全世界工业门美最齐全的国家，处于世界工厂的地位，是真正的工业化国家，是世界第一别。全世界几手所有的产品部可以在中制造业大国。这是中国几年奋斗的结果，堪称世界工也发展史上的奇迹。

六、中国在农业发展领域的世界地位？

   中国的农业在世界上占有重要的位置，不过主要是因为中国养活了世界上最多的人口。

目前中国是个少量进口粮食的国家，国内生产的粮食用于满足国内需求略有不足。中国既进口粮食，也出口粮食，不过进出口相抵，还是进口国。    我国农业的机械化水平和管理水平比欧美等发达国家还有很大差距。中国只是在发达的国有农场部分环节实现了机械化，或者说实现了半自动化。而光大偏远地区农业水平更加落后，基本全靠人力和畜力。

我国比起其它发展中国家，农业机械化水平还是比较高的，有的不发达国家现在甚至还是刀耕火种的的耕作方式。

七、中国物理学发展最快的领域？

中国物理学发展最快的应该是力学

中国的力学家在近代力学的发展中曾经作出过卓越的贡献，作为应用力学学派的代表人物，钱学森对空气动力学的发展起了重要作用，推动了航空、航天技术的发展，他给出了亚声速流动的卡门-钱学森近似，对高速飞行体的表面加热机制提供了流体力学分析，他还提出飞机薄壳结构非线性屈曲失稳的理论，他在火箭与航天领域提出了若干重要概念，如提出并实现了火箭助推起飞装置，提出了火箭旅客飞机、核火箭、喷气式航天飞机等概念的设想。

郭永怀和钱学森合作在跨声速流动问题中提出了判断激波是否出现的上临界马赫数的概念。郭永怀又将边界层方法同变形坐标法结合起来形成有名的PLK方法，发展了奇异摄动理论。

周培源坚持研究湍流理论这个基础难题达半个世纪之久，奠定了国际上称为“湍流模式理论”的基础，也被誉为“现代湍流数值计算的奠基性工作”。

钱伟长提出板壳统一内禀理论，并提出了求解薄板大挠度问题的摄动解法。这里也应提到华裔科学家的贡献。

林家翘发展了流体运动稳定性理论，提出湍流相似谱的普遍理论，并且创立星系螺旋结构的密度波理论，促进了星系动力学的发展。

冯元桢开创了生物力学，在肌肉的力学性质、微循环理论和肺结构稳定性分析等方面都做了开创性工作，为当前生物医学工程的出现作出卓越贡献。

力学是研究物质机械运动规律的科学。自然界物质有多种层次，从宇观的宇宙体系、宏观的天体和常规物体，细观的颗粒、纤维、晶体，到微观的分子、原子、基本粒子。通常理解的力学以研究天然的或人工的宏观对象为主。但由于学科的互相渗透，有时也涉及宇观或细观甚至微观各层次中的对象以及有关的规律。

机械运动亦即力学运动是物质在时间、空间中的位置变化，它是物质在时间、空间中的位置变化，物质运动的其他形式还有热运动、电磁运动、原子及其内部的运动和化学运动等。

机械运动并不能脱离其他运动形式独立存在，只是在研究力学问题时突出地考虑机械运动这种形式罢了；如果其他运动形式对机械运动有较大影响，或者需要考虑它们之间的相互作用，便会在力学同其他学科之间形成交叉学科或边缘学科。力是物质间的可以说是力和运动的科学。

八、中国航空领域需要外国芯片吗？

需要，中国航空领域一部分地方是需要外国芯片的

九、中国制造2025包括芯片领域吗？

肯定包括，芯片领域是制造业的大项。

十、中国芯片发展

中国芯片发展：走向国际科技创新的崛起

作为全球制造业的中坚力量，中国一直在努力实现可持续发展，而芯片产业正是中国经济转型升级的关键领域之一。中国芯片发展一直备受瞩目，不仅是因为其经济潜力，而且是由于这个行业所带来的技术创新和全球竞争力。随着中国在国际科技创新舞台上的崛起，本文将探讨中国芯片产业的发展现状以及未来的前景。

芯片产业的重要性

在现代科技社会中，芯片被公认为科技创新的核心驱动力。它们是各种电子设备的核心组成部分，从智能手机到超级计算机，从物联网设备到人工智能应用程序，都离不开芯片的支持。因此，芯片行业不仅关乎国家的科技实力，还直接影响到国家经济的竞争力和国家安全的战略布局。

长期以来，中国一直是全球最大的芯片消费市场之一，却依赖进口芯片，这导致了芯片产业的不平衡发展。为了实现芯片产业的自主可控，中国政府推出一系列激励措施，鼓励本土企业加大芯片研发和生产的投入。这些措施包括资金支持、税收优惠和政策支持，吸引了大量投资者和创新者进入市场，为中国芯片产业的发展奠定了坚实的基础。

中国芯片发展的现状

近年来，中国芯片产业取得了长足的发展，从产业链的各个环节都取得了可观的进展。中国的芯片设计能力和制造水平不断提高，一批有实力的本土芯片制造商涌现而出，并在市场上取得了重要的地位。

在芯片设计方面，中国企业以自主创新为核心，积极开展研发工作。无论是在移动芯片还是通信芯片领域，中国的企业已经实现了从跟随者到领先者的转变。例如，华为旗下的海思半导体已成为全球领先的芯片设计公司之一，其麒麟系列芯片在性能和功耗方面堪比国际巨头。

同时，在芯片制造领域，中国企业也取得了一定的突破。例如，中芯国际已经成为中国最大的芯片代工厂商之一，其制造的高性能芯片在国内外市场都得到了广泛应用。中国还在推动先进制程的研发和应用，致力于打破对进口芯片的依赖。

中国芯片产业的未来前景

展望未来，中国芯片产业面临着巨大的发展机遇和挑战。中国政府已经将芯片产业列为国家战略，并制定了相关的发展规划和政策。预计到2030年，中国芯片自给率将达到70%以上，成为全球芯片产业的重要参与者。

然而，要实现这一目标，中国芯片产业还面临着多方面的挑战。首先，芯片研发需要持续的技术创新和高水平的人才支持，所需投入巨大。其次，制造工艺的改进和先进设备的引进也需要大量的资金投入。此外，全球芯片行业竞争激烈，国际市场份额的争夺需要中国企业提高核心竞争力。

然而，中国芯片发展的机遇远大于挑战。随着中国科技创新的持续推进，中国芯片产业将迎来新的发展机遇。中国政府在人才培养、创新研发和市场开拓方面提供了良好的支持环境。此外，中国庞大的市场需求也为芯片企业提供了广阔的发展空间。

总的来说，中国芯片产业正朝着自主可控、具有国际竞争力的方向发展。中国政府和企业在政策、资金和技术方面不断加大支持力度，推动着中国芯片的创新和发展。中国芯片的崛起不仅将促进国内经济的升级，还将对全球科技创新产生深远的影响。