为什么电脑要用好的芯片？

一、为什么电脑要用好的芯片？

叫做“中央处理器”，是一台计算机的核心，负责运算。计算机的CPU性能越高，则电脑运行越快、流畅、不卡顿。

　　CPU：

　　中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。

　　中央处理器主要包括运算器(算术逻辑运算单元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速缓冲存储器(Cache)及实现它们之间联系的数据(Data)、控制及状态的总线(Bus)。它与内部存储器(Memory)和输入/输出(I/O)设备合称为电子计算机三大核心部件。

二、为什么要用芯片？

芯片是一大堆元件的集合，也就是说，将很多元器件做到很小的一块硅片上，就成了芯片。

如果不使用芯片而是全部由分立元件构成的话，那一台电脑的体积恐怕连一个标准的集装箱都装不下（比如一个酷睿I5的CPU，其内部晶体管数量大约有14亿个，如果都是分立元件，你想想仅仅这14亿个晶体管的重量就要以“吨”来计算了），并且成本也会非常高。

三、为什么电脑的芯片要用半导体做？

电脑芯片可识别的状态是导通或关闭，分别用二进制的1和0代表。而半导体材料的特性是能在1和0两种状态迅速转换。而半导体的基础PN结正具有这种特性。因而半导体可以通过提高时钟频率的方式增加转换效率，从而提高芯片的运行速度。

四、芯片为什么要用光？

是因为光具有很高的分辨能力和能量集中性。当光束照射到芯片上时，光的波长非常短，通常使用紫外光或激光，使得光的分辨率非常高。通过透镜、光阑等光学元件的调节，可以将光束的直径和焦点控制在非常小的范围内，从而在芯片表面进行非常精细的刻写。光刻技术通常使用一种被称为"光刻胶"的物质，将光束照射到覆盖在芯片表面的光刻胶上。光刻胶在光子的作用下发生化学反应，形成图案。这个图案可以作为模板用于后续的芯片制造工艺，例如沉积、腐蚀、离子注入等。光的能量集中性使得光刻过程能够非常精确地控制反应位置和形状，实现纳米级别的芯片制造。总而言之，光能够刻写芯片主要是因为光具有高分辨率和高能量集中性，而这些特性使得光刻技术可以实现非常精细和准确的芯片制造。

五、为什么要用时钟芯片？

不知你欲问何为？就事论事，时钟芯片产生基准频率的振荡信号，而后续电路的工作都是依赖这种基准的振荡信号协调一致地进行数据传输和处理，是相关电路正常工作的基础。

六、芯片为什么要用硅做？

芯片（集成电路）之所以要用硅做，原因有以下几点：

1. 丰富的资源：硅是地壳中第二丰富的元素，仅次于氧。这使得硅的获取相对容易，成本较低。

2. 优良的半导体特性：硅是一种半导体材料，其导电性能介于导体和绝缘体之间。这使得硅能够用于制造高性能的电子器件，如晶体管、二极管和电容器等。

3. 成熟的生产工艺：硅半导体工艺已经发展了数十年，形成了一套成熟的生产流程。这使得硅芯片的生产具有较高的产量、较低的成本和较高的可靠性。

4. 广泛的研究与开发：由于硅的广泛应用，学术界和工业界对硅材料的研究已经相当深入。这使得硅芯片的性能不断得到提升，同时推动了新材料和新技术的发展。

5. 良好的热稳定性：硅具有较高的熔点（约1410℃），使得其在高温环境下具有较好的稳定性。这对于芯片在高温环境下的正常工作至关重要。

七、芯片为什么要用金线？

一、化学性质稳定

对于很多的电子芯片来说，如果在电子芯片当中没有使用到黄金的话，那么就很有可能会出现比电子元件的表面迅速老化或者是迅速腐蚀的情况，而使用到黄金的话，因为黄金的化学性质非常的稳定，可以在电子芯片的表面形成一层保护层，这样就能够让电子芯片使用更长的时间，而且使用的时候体验也会变得更好。

二、延展性非常好

其实在精密的电子芯片当中，并不一定非要使用黄金，只不过是因为黄金相对于其他的金属来说，它的延展性要更好一些，可以做成薄薄的一层，这样一来就能够减小这些精密的电子芯片的体积，而且也能够在有限的空间之内装入更多的电子元器件，这样就能够让一块芯片的性能最大提升。

三、耐高温

对于很多精密的电子芯片来说，他们在进行工作的时候往往会产生高温，高温时间久了之后，就很有可能会让这些电子芯片产生损害，而之所以使用黄金来提升电子芯片的性能，最重要的一部分原因就是因为黄金的耐高温特性非常的好，即使是在高温的环境下工作，也不会对性能造成什么影响。

八、芯片为什么要用金属做顶层？

芯片中的金属层通常是作为顶层金属连接线（Top Metal Layer）或者是作为金属化层（Metalization Layer）使用的。金属化层是将各种电路元件互相连接形成完整电路的层，而顶层金属连接线则是将芯片连接到其他器件或者电路板上的层。使用金属材料作为芯片顶层的原因主要有以下几个方面：

1. 金属具有良好的导电性和导热性，可以很好地传递电信号和热量，从而保证芯片的正常工作。

2. 金属可以很好地抵抗氧化和腐蚀，可以保证芯片长期稳定地工作。

3. 金属的物理性质可以很好地满足芯片制造的要求，例如金属可以被薄膜沉积技术制备成非常薄的层，可以满足芯片制造对薄层的要求。

4. 金属可以很好地满足芯片制造的工艺要求，例如金属可以通过光刻、蚀刻和沉积等工艺加工成复杂的形状和结构，适应不同芯片制造的需求。

综上所述，金属作为芯片顶层的原因主要是由于金属具有良好的导电性、导热性、抗氧化和腐蚀性等优良的物理和化学性质，这些性质可以满足芯片制造的要求，保证芯片的正常工作。

九、为什么要用RS485芯片？

之所以要使用RS485芯片主要是为了防止因静电的冲击而损坏设备。设备的接口芯片在使用、焊接或设备的运输途中都有可能受到静电的冲击而损坏。

在传输线架设于户外的使用场合，接口芯片乃至整个系统还有可能遭致雷电的袭击。

选用抗静电或抗雷击的芯片可有效避免此类损失，常见的芯片有MAX485E、MAX487E、MAX1487E等。

特别值得一提的是SN75LBC184，它不但能抗雷电的冲击而且能承受高达8kV的静电放电冲击，是目前市场上不可多得的一款产品。

十、芯片为什么要用半导体材料？

芯片使用半导体材料是因为半导体材料具有良好的导电和绝缘性能，能够在不同的条件下自由地控制电流的流动。

半导体材料的导电性能可以通过掺杂不同种类的原子来调节，从而实现对芯片电路的控制。

同时，半导体材料也具有较高的稳定性和可靠性，适用于长期运行的电子器件，因此被广泛应用于芯片的制造。