制造芯片需要会哪些领域？

一、制造芯片需要会哪些领域？

“芯片”泛指所有的电子元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。集成电路的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

因此，想从事“芯片”事业相关工作的同学们，大家可以从以下几个专业方向考虑：

专业1：电子电气工程

“芯片”设计与制造的主要专业：电子/电气工程(EE)-主要研究方向(部分)

通信与网络：简单说就是实现人与人、人与计算机、计算机与计算进行信息交换的链路，从而达到信息共享。比如4G技术，因特网、WIFI等都属于此范畴。

微电子：研究半导体材料上构成的小型化电路、电力及系统的电子分支。这是在电子电路超小型化中逐渐发展起来的。

自动化：是指机器设备、系统或过程(生产、管理过程)在没有人或较少人的直接参与下，按照人的要求，经过自动检测、信息处理、分析判断、操纵控制，实现预期的目标的过程。比如你设定空调按时关闭的控制板、制造汽车的机械臂、包装流水线等。

生物工程：医学领域运用比较多，比如说超声波、CT及生物传感器等。

电子学与集成电路：就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。简单说我们看见的电脑主板就是。

光电：以光电子学为基础，综合利用光学、精密机械、电子学和计算机技术解决各种工程应用课题的技术学科。我们看到的激光、全息摄影技术及太阳能光伏就是光电。

电力工程：与电能的生产、输送、分配有关的工程。我们看到的电线、变电站、火电厂、风力发电、水力发电及核电厂。

电磁学：研究电磁波，电磁场以及有关电荷，带电物体的动力学等等。比如扬声器、电磁开关、磁疗及电磁炉等。

材料与装置：研究的范围涵盖了半导体器件、微电子器件纳米材料等等。这个就比较好理解了吧。

每个方向对学生自身擅长学科要求不同，EE也是跨学科比较多的专业之一。需要大家擅长数学、物理、计算机等相关学科。由于是美国的高新行业，所以申请也是最为激烈的专业之一。

专业2：计算机科学与技术

计算机专业涵盖软件工程专业，主要培养具有良好的科学素养，系统地、较好地掌握计算机科学与技术包括计算机硬件、软件与应用的基本理论、基本知识和基本技能与方法，能在科研部门、教育单位、企业、事业、技术和行政管理部门等单位从事计算机教学、科学研究和应用的计算机科学与技术学科的高级科学技术人才。

专业3：通信工程

通信工程(也作电信工程，旧称远距离通信工程、弱电工程)是电子工程的一个重要分支，电子信息类子专业，同时也是其中一个基础学科。该学科关注的是通信过程中的信息传输和信号处理的原理和应用。本专业学习通信技术、通信系统和通信网等方面的知识，能在通信领域中从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备。

二、我国高端芯片制造现状？

中国芯片制造现状在芯片领域，中国高端芯片制造的突破，主要集中在制造工艺和设备上。在制造工艺上，中国已经具备了生产14nm芯片的技术，并且正在努力研发和生产更先进的5nm芯片。虽然与国际领先水平仍有差距，但中国在这方面的进步是很快的。在设备上，中国正在加大投入，引进高端芯片制造设备，提高自主创新能力。目前，中国已经具备了生产高端芯片的设备，并且正在努力实现设备的国产化。此外，中国也在积极引进外资，加强与国际合作，以加速高端芯片制造的发展。例如，中国与台积电合作，共同研发和生产高端芯片，以满足国内市场的需求。总的来说，中国在高端芯片制造领域已经取得了一定的突破，但仍然需要继续努力，加大投入和研发力度，以缩小与国际领先水平的差距。

三、我国能独立制造芯片吗？

我国具备独立制造芯片的基础条件。首先，中国有庞大的劳动力资源和技术人才储备，可以提供人力支持。

其次，我国在电子和半导体领域具有较高的研发水平，已经在一些关键技术上取得了突破，例如在移动通信芯片、存储芯片等方面。

此外，我国政府也出台了一系列政策支持，鼓励本土企业加大研发投入，提升自主创新能力。虽然目前我国在一些高端芯片领域仍然依赖进口，但是我国已经在稳步推进芯片产业的发展，并且取得了一定的成果。

未来，通过更多的技术创新和政策支持，我国有望逐步实现芯片的独立制造。

四、我国能制造几nm芯片？

7nm芯片。

在我国的芯片自主研发企业里面，台积电、联发科都可以量产7nm芯片，三纳米芯片尚在测试中，28nm的芯片很多半导体企业均已实现量产。

五、我国能制造14纳米芯片吗？

能。我国能制造14纳米芯片，不算台积电的话，内地只有中芯国际一加可以制造14纳米芯片，使用28纳米光刻机，经过两次曝光可以制造出14纳米工艺制程的芯片。海思麒麟710a就是中芯国际量产型是14纳米制程的芯片。

六、中国制造2025包括芯片领域吗？

肯定包括，芯片领域是制造业的大项。

七、2025年我国制造业10大重点领域？

《中国制造2025》十大重点领域：新一代信息技术产业、高档数控机床和机器人、航空航天装备、海洋工程装备及高技术船舶、先进轨道交通装备、节能与新能源汽车、电力装备、农业装备、新材料、生物医药及高性能医疗器械。

制造业覆盖面很广，为了确保用十年的时间，到2025年，迈入制造强国行列，必须坚持整体推进、重点突破。《中国制造2025》围绕经济社会发展和国家安全重大需求，选择10大优势和战略产业作为突破点，力争到2025年达到国际领先地位或国际先进水平。

八、我国能独立制造28纳米的芯片吗？

新闻報道说中國能生产28纳米芯片，但更高水平的由于制裁尚不能生产，但相关企业说有信心在二三年内生产出14纳米及以上水平芯片，只是不知能否實现。

九、我国能制造哪一个级别芯片？

众所周知，芯片生产有两个关键点：制造技术和制造设备。

技术方面，我们的中芯国际有能量产12 nm芯片的技术，而且良品率达到95%，12nm技术水准已经相当成熟了。7nm技术已开始流片，技术障碍不存在了，下一步通过技术提升来提高良品率。但是中芯国际生产用的海外设备占比达90%，国产设备仅仅10%，国产设备还任重道远。接下来就主要讲芯片制造的设备差距。

十、我国集成芯片

我国集成芯片产业近年来快速发展，逐步走向成熟和壮大，展现出了强大的发展潜力和核心竞争力。作为国家战略性新兴产业之一，我国集成芯片产业在技术创新、产业链完善、市场需求增长等方面取得了显著成就，为推动科技创新和经济发展发挥着重要作用。

我国集成芯片产业的现状

目前，我国集成芯片产业正处于快速发展的阶段，取得了一系列重要成果。我国集成芯片制造技术不断进步，产业链日益完善，市场需求持续增长，产业规模不断扩大，产业发展逐步呈现出良好的发展态势。

我国集成芯片产业的发展优势

• 技术积累丰富：我国在集成芯片技术方面有着雄厚的技术积累和研发实力，具备自主创新能力。
• 产业链完善：我国集成芯片产业涵盖了从芯片设计到生产制造的完整产业链，形成了具有竞争优势的产业生态圈。
• 市场需求增长：随着科技发展和经济社会的进步，对集成芯片的需求不断增长，市场潜力巨大。
• 政策支持力度大：国家对集成芯片产业的政策支持力度不断加大，为产业发展提供了良好的政策环境和支持措施。

我国集成芯片产业的发展挑战

尽管我国集成芯片产业取得了长足的发展，但仍面临一些挑战和问题，需要进一步加强解决。

• 核心技术仍需提升：我国在一些核心技术领域仍存在一定差距，需要加大研发投入，提升核心技术水平。
• 市场竞争激烈：国际集成芯片市场竞争激烈，我国企业需要提升自身竞争力，拓展国际市场。
• 人才短缺问题：集成芯片行业需要大量高素质人才，但我国在人才培养方面还存在一定不足。
• 产业链短板：集成芯片产业链上下游环节有待进一步完善，提升产业整体竞争力。

未来发展展望

展望未来，我国集成芯片产业具有广阔的发展前景和巨大的发展潜力。随着国家对科技创新的重视和支持力度不断增加，我国集成芯片产业将迎来更加广阔的发展空间和机遇。未来，我国集成芯片产业将进一步加大技术创新力度，提升核心技术实力，不断拓展市场份额，实现可持续发展和长期稳定增长。

我国集成芯片产业的崛起将为国家经济发展和科技进步注入新动力，为实现经济高质量发展和产业升级做出积极贡献。