达优高科 一、有源器件包括？
有源器件，需电源来实现其特定功能的电子元件。主要包括电子管、晶体管、集成电路等。一般用于信号的放大、转换等。 如果电子元器件工作时，其内部有电源存在，则这种器件叫做有源器件。这是一种电子器件，需要能量的来源而实现它特定的功能。从物理结构、电路功能和工程参数上，有源器件可以分为分立器件和集成电路两大类。
中文名有源器件
外文名active devices
构成电子管、晶体管、集成电路等
分类分立器件、集成电路
作用一般用于信号的放大、转换
性质电子元件
二、功率器件是模拟芯片吗？
是模拟芯片。
功率元件（power components）是装置中反映或检测某一设备、线路的电功率的器件或组件。
电力电子器件（Power Electronic Device），又称为功率半导体器件，用于电能变换和电能控制电路中的大功率（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）电子器件。可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高；电力二极管为不可控器件，结构和原理简单，工作可靠；还可以分为电压驱动型器件和电流驱动型器件，其中GTO、GTR为电流驱动型器件，IGBT、电力MOSFET为电压驱动型器件。
三、分立器件芯片用途？
分立器件是指具有单独功能且功能不能拆分的电子器件，依据芯片结构和功能的不同可以分为半导体二极管、三极管、桥式整流器、光电器件等。半导体分立器件主要由芯片、引线／框架、塑封外壳几部分组成，其中芯片决定器件功能，诸如整流、稳压、开关、保护等，引线／框架实现芯片与外部电路的连接以及热量的导出，塑封外壳则为芯片及内部结构提供保护，保证其功能的稳定实现，并与散热等核心性能高度相关。
分立器件的芯片与半导体行业通常理解的集成电路芯片有所差异。半导体电路功能实现的基础单元是由半导体材料构成的PN结，将PN结及其形成的图形以一定的方式刻到一小片硅片上形成半导体芯片。其中，分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。而集成电路芯片是用特殊的半导体工艺将成千上万个PN结、电容、电阻、导线等形成的具有特定功能的图形刻到一小块硅片上形成芯片，因此集成电路芯片结构非常复杂，可以实现数字信号、模拟信号的处理与转换等复杂功能。
虽然芯片的集成带来了体积小、重量轻、可靠性高等优势，但对于一些难以集成的特定功能，例如高速开关、稳压保护、瞬态抑制和大电流、高电压、低功率等性能要求，以及出于线路结构、集成难度和成本、稳定性等各方面考虑，仍需要大量使用各种分立器件来完成，因此，分立器件与集成电路配合使用成为半导体产业的常态。希望这个回答对你有帮助
四、被动器件包括哪些？
被动器件包括，国瓷材料麦捷科技顺络电子等。
五、信息器件包括什么？
电力电子器件（Power Electronic Device）又称为功率半导体器件，主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至数千安，电压为数百伏以上）。
1、按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类：半控型器件，例如晶闸管；全控型器件，例如GTO（门极可关断晶闸管）、GTR（电力晶体管），Power MOSFET（电力场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极晶体管）；不可控器件，例如电力二极管。
2、按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类：电压驱动型器件，例如IGBT、Power MOSFET、SITH（静电感应晶闸管）；电流驱动型器件，例如晶闸管、GTO、GTR。
3、根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类：脉冲触发型，例如晶闸管、GTO；电子控制型，例如GTR、PowerMOSFET、IGBT。
4、按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类：双极型器件，例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR；单极型器件，例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管；复合型器件，例如MCT（MOS控制晶闸管）、IGBT、SITH和IGCT。
特点：
电力二极管：结构和原理简单，工作可靠。
晶闸管：承受电压和电流容量在所有器件中最高。
IGBT：开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，通态压降较低，输入阻抗高，为电压驱动，驱动功率小；缺点：开关速度低于电力MOSFET,电压，电流容量不及GTO。
GTR：耐压高，电流大，开关特性好，通流能力强，饱和压降低；缺点：开关速度低，为电流驱动，所需驱动功率大，驱动电路复杂，存在二次击穿问题。
GTO：电压、电流容量大，适用于大功率场合，具有电导调制效应，其通流能力很强。
电流关断增益很小，关断时门极负脉冲电流大，开关速度低，驱动功率大，驱动电路复杂，开关频率低。
电力MOSFET：开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题；缺点：电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
制约因素：耐压，电流容量，开关的速度。
扩展资料
1、随着电力电子技术应用的不断发展，对电力电子器件性能指标和可靠性的要求也日益苛刻。具体而言，要求电力电子器件具有更大的电流密度、更高的工作温度、更强的散热能力、更高的工作电压、更低的通态压降、更快的开关时间，而对于航天和军事应用，还要求有更强的抗辐射能力和抗振动冲击能力。
特别是航天、航空、舰船、输变电、机车、装甲车辆等使用条件恶劣的应用领域，以上要求更为迫切。
2、未来几年中，尽管以硅为半导体材料的双极功率器件和场控功率器件已趋于成熟，但是各种新结构和新工艺的引入，仍可使其性能得到进一步提高和改善，Coolmos、各种改进型IGBT和IGCT均有相当的生命力和竞争力。
3、电力电子器件的智能化应用也在不断研究中取得了实质成果。一些国外制造企业已经开发出了相应的IPM智能化功率模块，结构简单、功能齐全、运行可靠性高，并具有自诊断和保护的功能。
4、新型高频器件碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)器件正在迅速发展，一些器件有望在不远的将来实现商品化，总部位于美国北卡罗来纳的CREE公司已经实现商用的SiC二极管和MOSFET。
但由于材料和制造工艺方面的问题，还需要大量的研究投入和时间才能逐步解决，北卡州立大学的FREEDM中心正在对此技术进行研究 。
参考资料来源：
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六、什么是分立器件芯片？
分立器件（二极管、三极管等）芯片是指在一个硅片上通过掺杂、扩散等工艺只形成一个或少量PN结的芯片，其芯片的结构简单，功能也相对较为简单，主要是实现整流、稳压、开关、放大等既定的电路功能。
七、芯片与器件的区别？
1、芯片和器件的区别是性能和作用、范筹的不同。
2、对于调备来说芯片基本处于最小单元，器件可以是若干芯片和元件组成，实现一定功能。
3、芯片是大规模电路集成的最小组合，有单独功能体现，能实现器件的某一功能。
八、主机包括芯片吗？
主机是已经安装在机箱内的计算机硬件的集合，主要由CPU（包括CPU和散热器）、主板、内存、显卡（包括显卡和散热器）、硬盘、主机电源和机箱几个部件组成。
CPU也称为中央处理器，是计算机的数据处理中心和最高执行单位，他具体负责计算机内数据的运算和处理，与主板一起控制协调其他设备的工作。
九、电子薄膜与器件是芯片专业吗？
是芯片专业，
电子科学与技术专业是一个综合性专业，它涉及到物理、信息技术、计算机等各个方面的知识，而且应用领域也很广泛，如，大大小小的公司、学校、服装店等。电子科学与技术专业在多个学院以及多个学科的交叉发展下，主要培养具有一定的基础知识、一定的动手实践能力和具有自主学习能力的高级人才。
学习该专业大学生毕业后主要从事在电信公司、移动公司、电子相关的科研院所、研制电子元件和电子企业的生产运营管理等工作。随着信息技术的不断发展，社会需求会逐步扩大，现在，电子科学与技术专业就业前景变得越来越好。
十、半导体器件包括哪些？
锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括ⅲ-ⅴ族化合物（砷化镓、磷化镓等）、ⅱ-ⅵ族化合物(硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物),以及由ⅲ-ⅴ族化合物和ⅱ-ⅵ族化合物组成的固溶体（镓铝砷、镓砷磷等）。除上述晶态半导体外，还有非晶态的玻璃半导体、有机半导体等。
