达优高科 一、Intel GL960芯片组与Intel PM965芯片组差别有多大？
PM965支持Intel Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，
支持最大4GB DDR2 667/533内存。GS965中整合了GMA X3100图形核心，支持 Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme，CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，
支持最大4GB DDR2 667/533
二、GL960主板支持什么CPU？
这个是965系列的，接口应该是SocketP系列，可以支持T7000系列及T8100 8300，注意是SocketP接口的就可以兼容，但是建议升级至T5X50系列比较合适
三、英特尔GL960和GM965两个芯片可以互换吗？
PM965支持Intel Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，
支持最大4GB DDR2 667/533内存。GS965中整合了GMA X3100图形核心，支持 Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme，CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，
支持最大4GB DDR2 667/533
四、GL960最高支持哪个CPU？
官方数据:GL960,FSB:533MHz,双通道DDR2533,最大支持2GB内存,集成GMAX3100,核心频率400MHz,由于core2duoT7300的FSB是800MHz的,所以芯片组会制约CPU的性能.可以选择同时533前端总线的奔腾T23X0系列的双核处理器,其中2390频率最高(1.86GHz).但实际测试表明GL960支持667MHz的前端总线,最大支持4GB内存,所以与T5X50系列的core2duoCPU,其中T5750主频达到2GHz
五、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
六、我有一台THINKPAD，主板芯片PM965/GM965/GL960/GS965-ICH8M-E，将硬盘换成固态硬盘，这个芯片组支持吗？
你好
可以支持的。只要接口相同就可以兼容匹配使用的，而且运行的速度也较快的，使用起来也比较流畅的哦
希望以上回答能够对你有所帮助
七、英特尔PM965/GM965/GL960/GS965-ICH8M笔记本芯片组支持的CPU？
PM965是不集成显示核心的，支持Intel Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，支持最大4GB DDR2 667/533内存
GM965中整合了GMA X3100图形核心，支持Intel Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB，支持最大4GB DDR2 667/533内存
GL960是入门级芯片组，主要搭Celeron M 支持533MHz FSB，内存容量最大2GB DDR2 533
GS965中整合了GMA X3100图形核心，支持 Celeron M、Pentium Dual Core、Core Solo、Core Duo、Core 2 Duo、Core 2 Extreme，CPU插槽：SocketP 支持800MHz FSB， 支持最大4GB DDR2 667/533内存
八、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。
九、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？
带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。
值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。
十、主控芯片属于储存芯片还是逻辑芯片？
主控芯片属于逻辑芯片。主控芯片是一种集成了控制器、计算机、时钟、存储等功能的芯片，它是电子设备的“大脑”。主控芯片通过逻辑电路和微处理器控制电子设备的操作和功能实现。虽然主控芯片中也包含内存存储单元，但它的主要作用是进行逻辑运算和控制指令流程，而不是仅仅存储数据。因此，主控芯片是一种逻辑芯片，而非储存芯片。
