芯片行业高薪资会持续多久？

一、芯片行业高薪资会持续多久？

近日，人才解决方案公司翰德（Hudson）发布了《2022人才趋势报告》，翰德招聘业务中国区董事总经理宋倩在解读人才趋势时表示，2022年芯片行业薪水涨幅将居首位，超过了50%，其次是医疗及大健康涨幅35%，新能源领域涨幅是45%，新能源领域发生人才大战是未来三年的持续现象。

二、UI设计能找到高薪工作吗？

UI 平面本质相同，要那高薪，必须你的有你的想法，懂设计，做的出东西，有各方面的经验，不要倾听网络上轻轻松松那高薪的说法，做哪一行，都不可能轻轻松松那高薪，需要是自己要学会去贯通，好比一个界面，你得考虑到所有的细节，才能做出一款好产品，设计国产种一定要考虑方方面面，不能你觉得好不好，要考虑到大众的审美，考虑到用户群体，这就不得不说个人交际能力了，沟通也有很大学文，一个很喜欢说话，聊天的人不一定交际一点好，但是交际能力强的人，在人与人之间，很容易让人看出他们不通点，不管是外观，语言 姿态，都给人一种敬佩感，

总之，拿高薪，必须慢慢来，学会考虑自己的问题，分析问题先分析自己，谢谢

三、2019 年，互联网行业的高薪泡沫有多严重？

这个话题很大，要分几个方面说。

首先说互联网的普遍薪资水平。这个水平“虚高”吗？还好。从互联网发达国家的薪资水平来看，算是“平均”。根据2017年Triplebyte的统计数据，美国初级工程师的年薪约在68-80万人民币。请注意，这是工资，而且是每天8小时，每周5天的工资。还没有算福利。

但是，说了好的，接下来就要说坏的了。正如 @文开 老师所说，国内的互联网平均人才质量非常低下，由于国内互联网的爆炸式发展，和原本就严重滞后的教育体系一起，共同导致了国内互联网公司滥竽充数现象严重。

以我接触最多的产品岗，前端岗和设计岗为例，居然有最小原型都不会做的“高级产品”，前端框架实施还不如我熟练的“前端工程师”，和作图还不如小公司平面设计的，一个月两万四五的“资深设计师”。而且我说的还不是二三线小公司，是一线互联网公司！

这些人多数都是在公司发展早期加入的，萝卜快了不洗泥，业务的飞速扩张使企业不得不四处抓壮丁，等到想冲击技术壁垒的时候才发现公司里早已布满了这些“大兔子”。可怕的是这些兔子很多虽然懒得钻技术，但拉关系挖洞却是一把好手，层层利益关系下想拿掉他们都很难。

当然，这不是企业翻脸不认人，裁人不赔钱的借口，资本当然是天然逐利，不计道德的，就算他们没有功劳，也有苦劳，应当加以培训提升，或在转岗或裁员时给与相应补偿。

互联网的本质就是信息价值变现，这种本质即决定，只需要少量精英和适量普通劳动力，即可服务千万乃至亿万用户。当一家公司变成满树蛀虫，尾大不掉时，它只有两个选择：壮士断腕，冒业务线受阻甚至断裂的风险，付出大量赔偿金裁员精简，或带着兔子们一起惨死在刀光剑影，血肉横飞的资本血战中。当然——兔子们都是很精明的，船沉之前他们很可能会带着TITLE继续去小公司骗一波外行老板。

至于“精英”，并不仅指藤校清北985，也特别指具有强烈自驱能力，善于学习，或者高执行力，抗压耐打的普通学历人群。在未来数年内，向上晋升的通道会缩窄，但依然存在。

至于说这种变化会影响市场和资本吗？其实不会。市场机制的厉害之处就在于自我调整能力。谁慢，谁混，谁软弱，谁就死。金钱，永不休眠。

四、做室内设计多久能拿高薪？

做室内设计起码要五年到八年才能慢慢拿到高薪

五、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片

六、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

七、仿生芯片设计原理？

仿生芯片是依据仿生学原理:

模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。

根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。

八、cadence 芯片设计软件？

Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。

它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

九、intel是芯片设计还是芯片代工？

芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务，并且芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。

英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场，接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高，其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。

十、芯片架构和芯片设计的区别？

架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。

芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。