芯片项目外包

一、芯片项目外包

芯片项目外包：行业趋势和最佳实践

在当今快速发展的科技领域中，芯片项目外包已成为许多公司的首选解决方案。无论是为了降低成本、提高效率，还是获取专业知识，外包芯片项目都可以带来许多好处。本文将探讨芯片项目外包的行业趋势和最佳实践，帮助您更好地了解这一重要且复杂的议题。

芯片项目外包的益处

芯片项目外包的主要优势之一在于降低成本。通过外包，公司可以节约时间和资源，避免内部开发芯片项目的高昂成本。同时，外包还可以让公司更灵活地应对需求变化，快速调整团队规模，以更好地满足市场需求。

另一个重要的益处是获得专业知识和技能。很多外包公司拥有丰富的经验和技术专长，能够为客户提供高质量的芯片设计和开发服务。这样一来，公司可以借助外包伙伴的专业知识，加速项目进展，降低风险，最大程度地实现项目目标。

芯片项目外包的挑战

然而，芯片项目外包并非没有挑战。其中一个主要挑战是与外包公司的沟通和合作。由于芯片项目通常非常复杂，需要密切的合作和沟通才能确保项目的成功。因此，公司需要与外包伙伴建立良好的沟通渠道和合作机制，以确保双方在项目执行过程中能够有效地协作。

另一个挑战是确保外包公司的质量和可靠性。选择合适的外包伙伴至关重要，只有通过严格的筛选和评估，才能找到真正适合自己项目需求的合作伙伴。而一旦选择了外包公司，公司需要建立有效的监督机制，监控项目进展和质量，及时发现并解决问题，以确保项目按时、按质完成。

芯片项目外包的最佳实践

要想顺利实施芯片项目外包，公司需要遵循一些最佳实践。首先，明确项目目标和需求非常关键。在选择外包伙伴前，公司需要明确定义项目目标和需求，以便更好地与外包伙伴沟通和合作。

• 选择合适的外包伙伴也至关重要。公司应根据自身需求和外包伙伴的实力和经验，选择真正适合自己的合作伙伴。只有双方的能力和目标高度契合，才能够实现良好的合作。
• 建立有效的沟通机制是确保项目成功的关键。公司和外包伙伴之间需要建立起畅通的沟通渠道，及时分享信息、反馈问题，共同协作解决困难，以确保项目顺利进行。
• 设立明确的监督机制同样不可或缺。公司应建立有效的监督机制，定期检查项目进展和质量，及时发现问题并采取措施解决，以确保项目最终成功交付。

总的来说，芯片项目外包是一种有效的解决方案，可以帮助公司降低成本、提高效率，获得专业知识和技能。然而，要想实现芯片项目外包的最佳效果，公司需要克服种种挑战，遵循最佳实践，与外包伙伴保持良好的沟通和合作。只有这样，公司才能最大程度地享受外包带来的各种益处，实现项目目标。

二、做外包设计很忙吗？

是的，做外包装的设计会是很忙的，一般不给撤户，出好几个备选方案，客户去选择，而且不只是做外包设计，不管是做哪方面的设计，都是很忙的。不问你爬到设计师很高的层次。比如总设计师啊！那是下点儿，例如设计老总，或者是设计总监呐，会相对轻松一些，使用掌握大方向就可以了。

三、芯片设计公司排名？

1、英特尔：英特尔是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商。

　　2.高通：是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

　　3.英伟达

　　4.联发科技

　　5.海思：海思是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

　　6.博通：博通是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

　　7.AMD

　　8.TI德州仪器

　　9.ST意法半导体：意法半导体是世界最大的半导体公司之一。

　　10.NXP：打造安全自动驾驶汽车的明确、精简的方式。

四、cadence 芯片设计软件？

Cadence 芯片设计软件是一款集成电路设计软件。Cadence的软件芯片设计包括设计电路集成和全面定制，包括属性：输入原理，造型(的Verilog-AMS)，电路仿真，自定义模板，审查和批准了物理提取和解读(注)背景。

它主要就是用于帮助设计师更加快捷的设计出集成电路的方案，通过仿真模拟分析得出结果，将最好的电路运用于实际。这样做的好处就是避免后期使用的时候出现什么问题，确定工作能够高效的进行。

五、仿生芯片设计原理？

仿生芯片是依据仿生学原理:

模仿生物结构、运动特性等设计的机电系统，已逐渐在反恐防爆、太空探索、抢险救灾等不适合由人来承担任务的环境中凸显出良好的应用前景。

根据仿生学的主要研究方法，需要先研究生物原型，将生物原型的特征点进行提取和数学分析，获取运动数据，建立运动学和动力学计算模型，最后完成机器人的机械结构与控制系统设计。

六、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片

七、外包设计需要学什么软件？

　　AdobePhotoshop，简称“PS”，是由AdobeSystems开发和发行的图像处理软件。Photoshop主要处理以像素所构成的数字图像。使用其众多的编修与绘图工具，可以有效地进行图片编辑工作。ps有很多功能，在图像、图形、文字、视频、出版等各方面都有涉及。称为航空母舰的最主要原因在于，该软件有很强的的“舰载能力”，其它众多软件和设计都是在其基础上完成的;强大的图形、色彩、格式处理能力，

八、intel是芯片设计还是芯片代工？

芯片代工。全球半导体巨头英特尔最近宣布将其制造资源重新集中在自己的产品上，这一举措难免让外界猜想英特尔可能会停止定制芯片代工业务，并且芯片制造业的消息人士回应称，他们不会对英特尔退出代工市场感到意外。

英特尔多年来一直在竞争芯片代工市场，接受其他芯片设计公司的委托，利用自身的芯片工厂和制造工艺为客户生产芯片。英特尔公司的芯片代工服务要求比竞争对手的价格更高，其实英特尔实际上并没有大客户或大订单的记录。

九、芯片架构和芯片设计的区别？

架构是一个很top level的事情，负责设计芯片的整体结构、组件、吞吐量、算力等等，但是具体的细节不涉及。

芯片设计就要考虑很细节的内容，比如电路实现和布线等等。

十、UI设计外包多少钱？

首先要确定设计是否有功能架构或者是界面草图，因为这是架构师提前做好的，必须要提供给设计师来做的，设计师是不参与架构设计的，设计师只是一个执行者，因此，客户必须提供有效的功能架构规划和界面草图。

根据架构，可以轻松计算出来，到底有多少个界面量，每个界面大概是什么样子的，需要设计什么对象放进去，这样工作就一目了然了。一般主界面的价格是2000元，频道界面的价格是1500元，而内页的设计价格是500元；

UI设计需要切图有的只需要两种状态的按钮切图，有的则需要整个界面用HTML代码排版做成静态页面，这样的价格都不同，而且各项单价，需要额外加多200-300元。

怎么样，明白了吗？要做的工作量是跟报价成正比的。