达优高科 一、麒麟芯片种类？
2014年初，华为正式发布麒麟910，这代一举解决了兼容性问题和功耗问题。华为P7、华为Mate2、荣耀X1、荣耀3C LTE版等机型在搭载麒麟910系列后，性能和功耗的完美平衡倍受好评。
（2014.6）麒麟920：性能实现质的飞跃
2014年6月，麒麟920正式亮相。麒麟920在性能方面相对于麒麟910是一个质的飞跃，良好的功耗控制和多核调度使其在保障性能满足绝大多数应用的同时，功耗优势明显。搭载麒麟920系列的荣耀6、荣耀6plus、Mate7等机型全面获得成功。
（2015.3）麒麟930：平衡性能与功耗，信号更加稳定，率先支持华为“天际通”功能
2015年3月，麒麟930发布，是一款更注重性能与功耗平衡的产品。麒麟930的基带使用了华为自主研发的技术，提升了信号抗干扰能力和弱信号下的网速，使华为手机在车库、地下室等信号死角获得更好的信号与通话质量。
（2015.6）麒麟935
麒麟935处理器是麒麟930处理器的主频升级版。采用了八核心A53架构，28nm工艺制程、HPm工艺，主频可以运行在2.2GHz
（2015.11）麒麟950系列：性能全面提升，正式跻身全球手机芯片第一阵营
2015年11月，华为发布麒麟950 。搭载麒麟950的华为Mate8手机也凭借其优秀的硬件性能和能效比控制，获得了四个月销售400万部的佳绩。搭载麒麟955的P9、P9Plus凭借与徕卡合作的双镜头拍照优势，成为2016年明星手机产品。
（2015.9）麒麟955
麒麟955基于16nm工艺，采用了big.LITTLE八核异步架构，包括四颗A72高性能大核，主频为2.5GHz，可超频至2.8GHz；外加四颗A53低功耗协处理器，主频为1.8GHz；此外还提供了一颗单独的低功耗i5芯片。实际体验时，可以根据不同负荷应用场景自动调配CPU核心开关以及频率
（2016.10）麒麟960：兼具低功耗与优异性能，多项技术业界领先
2016年10月麒麟960的发布，同样延续了华为芯片在业内的领先优势。华为的Mate9、Mate9 Pro、P10、P10 Plus、荣耀9、荣耀V9等麒麟手机产品都搭载了麒麟960。
（2017.9）麒麟970：华为首个人工智能移动计算平台，开启智慧手机时代
2017年9月，华为首个人工智能移动计算平台——麒麟970发布，开创了手机人工智能计算的行业先河。基于麒麟970领先的AI运算性能， AI慧眼拍照能够识别13种场景及物体并自动设置最佳拍摄参数，让小白轻松变身摄影大师。
（2018.9）麒麟980
华为最新一代卓越人工智能芯片，全面升级带来最优体验
2018年9月，华为发布最新一代卓越人工智能手机芯片麒麟980。其所具备的卓越性能、卓越能效、卓越智慧和全球最快的通信能力，为手机用户带来更强大、更丰富、更智慧的使用体验。
（2020.4）麒麟985
麒麟985是华为公司于2020年4月15日发布的新一代5G手机芯片，是麒麟980的升级改良版，能改善CPU/GPU主频，进一步提升性能。 该芯片采用7nm工艺，1+3+4 CPU架构，8核Mali-G77GPU以及双核NPU和麒麟ISP 5.0，支持NSA和SA双模。它采用集成处理器+基带，相较于骁龙865外挂X55 5G基带的形式也更为省电。
（2019.9）麒麟990 5G：融合5G和AI的革命性飞跃
麒麟990 5G是全球首款旗舰5GSoC芯片，在性能与能效、AI智慧算力及拍摄能力等方面全方位升级，打造手机体验新标杆。
二、华为芯片种类？
华为海思麒麟的芯片型号有麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟810等。
三、农业芯片种类？
农业领域的芯片种类多种多样，用于提升农业生产效率和智能化管理。包括：
传感器芯片： 用于监测土壤湿度、温度、光照等环境参数。
GPS芯片： 用于定位、导航和精确定位农田设备。
RFID芯片： 用于追踪和管理农产品、动物。
图像处理芯片： 用于图像识别、农作物病虫害监测。
数据处理芯片： 用于农业数据采集、分析和管理。
无线通信芯片： 用于农田设备之间的通信与连接。
控制芯片： 用于自动化控制、智能灌溉等农业操作。
智能传输芯片： 用于将数据传输到云端进行分析和监控。
这些芯片有助于提升农业的智能化和现代化水平，增加农产品生产效率和质量。
四、光芯片种类？
光芯片（Photonic Chip）是一种集成光学器件的微型芯片，用于处理和传输光信号。以下是几种常见的光芯片种类：
硅光芯片（Silicon Photonics Chip）：硅光芯片使用硅材料制造，常用于数据通信和计算领域。它具有成本低、制造工艺成熟和与现有半导体技术兼容等优势。
InP光芯片（Indium Phosphide Photonics Chip）：InP光芯片使用砷化铟材料制造，具有较高的光电转换效率和较宽的光学带宽。它常用于高速光通信、激光器和探测器等应用。
GaAs光芯片（Gallium Arsenide Photonics Chip）：GaAs光芯片使用砷化镓材料制造，具有较高的电子迁移率和优异的光电性能。它广泛应用于光通信、微波光子学和太阳能电池等领域。
LiNbO3光芯片（Lithium Niobate Photonics Chip）：LiNbO3光芯片使用锂铌酸盐材料制造，具有优异的光学非线性效应和电光效应。它常用于光调制器、光开关和光学传感器等领域。
III-V族化合物半导体光芯片：这类光芯片使用包括砷化镓（GaAs）、磷化铟镓（InGaAsP）、砷化铟镓（InGaAs）、砷化铟磷镓（InGaAsP）等III-V族化合物半导体材料制造。它们在高速光通信、激光器、探测器等应用中具有重要地位。
需要注意的是，光芯片的种类和材料不仅限于上述列举的几种，随着技术的发展和研究的进展，还会涌现出新的材料和设计。不同的应用领域和需求可能选择适合的光芯片种类和材料。
五、rom芯片种类？
PROM，可编程只读存储器（Programmable ROM，PROM）允许用户通过专用的设备（编程器）一次性写入自己所需要的信息。
EPROM，可编程可擦除只读存储器（Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM）；
可多次编程，是一种以读为主的可写可读的存储器。
EEPROM，电可擦可编程序只读存储（Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory，EEPROM）随时可写入而无须擦除原先内容的存储器（高电场下重写），其写操作比读操作时间要长得多。
六、光敏芯片种类？
模块作为完成光电转换的光器件，在光通信网络中必不可少，常见的有千兆/万兆光模块、SFP/SFP+/QSFP28光模块等，那你知道这些光模块都是如何分类的吗？另外还有哪些类型？接下来我会在本文详细介绍光模块是如何进行分类的以及它又被分为哪些类型。
光模块如何分类及其类型
为了适应不同的应用需求，不同参数和功能的光模块应运而生。光模块的分类方式及类型详见如下：
封装形式
光模块按照封装形式来分有以下几种常见类型：SFP、SFP+、SFP28、QSFP+、QSFP28以及QSFP-DD。
SFP光模块是GBIC的升级版，最高速率可达4.25G，主要由激光器构成，特点是小型、可热插拔。
SFP+光模块是SFP的加强版，传输速率为10Gbps，可以满足8.5G光纤通道和10G以太网的应用。
SFP28光模块的传输速率为25Gbps，它的优点是功耗较低、端口密度较高，且支持热插拔。
QSFP+光模块的传输速率为40Gbps，支持MPO光纤连接器和LC光纤连接器，特点是小型、可热插拔。
QSFP28光模块采用4个25Gbit/s通道并行传输，传输速率为100Gbps，满足100G以太网的应用。
QSFP-DD光模块的速率有200Gbps和400Gbps，分别采用8个25Gbit/s通道和8个50Gbit/s通道。
七、芯片种类
芯片种类大揭秘
芯片是现代电子设备中不可或缺的核心元件。不同类型的芯片扮演着不同的角色，促进了技术的进步和创新。本文将为您揭示一些常见的芯片种类，了解它们的功能和用途。
微处理器
微处理器是一种用于执行计算机指令的集成电路。它是各种计算设备，从个人电脑到智能手机以及现代汽车中的关键组件。微处理器通常由运算器、控制器和内存组成，它们协同工作以支持计算和数据处理。
图形处理器
图形处理器（GPU）经常用于处理图像和视频数据。它们具有高度并行的结构，可以同时处理大量数据，使其成为游戏主机、图形工作站和虚拟现实设备中的重要组成部分。
应用特定集成电路
应用特定集成电路（ASIC）是根据特定应用需求设计的芯片。与通用微处理器不同，ASIC 可以高度优化以执行特定任务。ASIC 通常用于专业领域，如加密货币挖矿、视频编码和嵌入式系统。
传感器芯片
传感器芯片用于将现实世界的信息转化为数字信号。它们可以检测温度、湿度、压力和光照等环境变量。传感器芯片在智能家居、汽车和医疗设备中发挥重要作用。
存储器芯片
存储器芯片用于存储和检索数据。最常见的存储器芯片是随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。RAM用于临时存储数据，而ROM用于存储固定的程序和数据。
无线通信芯片
无线通信芯片实现了设备之间的无线连接。它们支持蓝牙、Wi-Fi、移动网络等通信协议。无线通信芯片广泛应用于手机、平板电脑和物联网设备。
模拟芯片
模拟芯片用于处理模拟信号，例如声音和光线。它们可以进行放大、滤波和调制等操作。模拟芯片在音频设备、电视和无线电通信中扮演着重要角色。
总结
芯片种类繁多，每种芯片都有自己独特的功能和应用。微处理器是计算设备的核心，图形处理器用于处理图像和视频数据，应用特定集成电路可以专门优化特定任务。传感器芯片用于探测环境变量，存储器芯片用于数据存储和检索，无线通信芯片实现设备之间的无线连接，模拟芯片处理模拟信号。
了解这些芯片种类有助于我们更好地理解现代科技的本质，并鼓励我们去创造更多可能性。无论您是计算机科学专业的学生、科技爱好者或普通消费者，掌握这些基础知识都能使您更好地利用和欣赏现代电子设备的技术。
八、芯片的封装有哪些种类？
最近很多朋友私信我，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！
首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。
芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装：
贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）：
在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。
由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(QFP/OTQ)：
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。
随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装（SOT）SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。
因时间关系本文仅列举几种，下文再分解，本文仅做了解，如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论！
九、IC卡的种类&芯片种类？
芯片卡分为IC芯片和ID芯片，在智能卡行业中，芯片卡的用途相对广泛，芯片卡起源于1970年的英国，发展至今芯片卡一年的销量已经达到100亿张。 IC卡分类： IC卡分为接触式IC卡和非接触式IC卡。 接触式IC卡卡片镶在表面，需要卡片插入读卡器中才能读写信息，目前接触式IC卡已经慢慢的被淘汰。 非接触式IC卡又称射频卡，是最近几年刚刚研发出的一款智能卡片，卡片只需要与读卡器之间感应便能读取信息，一般的感应距离大概在5~10厘米，造价相对较高。 IC芯片卡分类： 1.逻辑加密卡芯片： 比如： FM4442 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM4428 复旦 8K 上海 复旦微电子 SLE5542 英飞凌 2K 德国 SLE4428 英飞凌 2K 德国 2.储存卡芯片： 比如： FM24C02 复旦 2K 上海 复旦微电子 FM24C04 复旦 4K 上海 复旦微电子 FM24C08 复旦 8K 上海 复旦微电子 BL24V02 贝岭 2K 上海 贝岭微电子 3.接触式CPU芯片： 比如： SHC1208 华虹 8K 上海 华虹微电子 SHC1216 华虹 16K 上海 华虹微电子 FM1008 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM1016 复旦 16K 上海 复旦微电子 4.非接触式CPU芯片 比如： FM11RF08 复旦 8K 上海 复旦微电子 FM11RF005U 复旦 512K 上海 复旦微电子
十、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
