达优高科 一、flash芯片失效？
这种情况是你的软件和原文档不兼容造成的，我也遇到过。原文档可能是用微软的office做的。解决办法有两个:第一，你安装一个微软的office软件比如2019版本，用微软的office软件打开这个文档就好了。
第二个办法，你用wps打开原文档，然后把那一坨黑色全部删掉，然后在插入符号选项里找到方格，插入到原来的位置就好了。
二、液晶显示器中FLASH芯片的作用？
主要是存储一些功能菜单,出厂数据.比如菜单里面的亮度加减,对比度等,还有厂家信息,版本,机子型号等(现在产的机子一搬只有一个FLASH,一前有两个的,一个是负责调整数据等用的,一个是用来存储厂家信息,版本号的)
三、flash芯片参数含义？
FLASH是闪存芯片的意思，1M/2M/4M是他的容量。
ROM 只读存储器
RAM 随机存储器
CDROM 光驱
SDRAM 过去的一种内存类型，2000年前后的主流。
flash芯片是低功耗低频唤醒接收集成高性能的芯片，其参数含义低频30K-300KHz接收器和高性能的8位MCU内核，32KB的Flash和2K的RAM，和丰富的外接口，如PWM，I2C，SPI，ADC，UART等。低频接收部分有三个通道，三通道间歇运行的情况下，其功耗为2.1uA; 可泛应用于各类PKE和主动式RFID的应用中。
四、FLASH芯片是什么？
Flash根据技术方式分为Nand 、Nor Flash和AG-AND Flash三类； Nor Flash常常用于存储程序，最初MP3芯片不太成熟的时，曾经有使用过Nor Flash，比如炬力ATJ2075，SunplusSPCA7530等。目前这种Flash已经使用的不多了，只有少数的读卡MP3和数码相框中还有见 到，因为这种支持SD卡的产品中没有内存，芯片内的ROM不够存储程序，所以需要用到Nor Flash存储程序。 Nand Flash也有几种，根据技术方式，分为SLC、MCL、MirrorBit等三种。SLC是Single level cell的缩写，意为每个存储单元中只有1bit数据。而MLC就是Multi-Level-Cell，意为该技术允许2 bit的数据存储在一个存储单元当中。而MirrorBit则是每个存储单元中只有4bit数据。 AG-AND Flash 是日本Renesas(瑞萨)公司的技术，良品率不是很高，而且有效容量也比较低。原厂推出的Flash，容量有88%、92%、96%，96%可以用于 MP3产品中，而另外两种只能用于U盘和SD卡产品中。现在Renesas已经推出Flash的生产商行列，而 AG-AND技术也转给台湾力晶公司在继续生产。
五、flash芯片并联方法？
旧的不动，新的插WAN口也行，插LAN口也行。如果插LAN口，就必须关掉新的DHCP功能，否则你们都上不了网了。
六、flash芯片的意思？
FLASH是闪存芯片的意思，1M/2M/4M是他的容量。
ROM 只读存储器 RAM 随机存储器 CDROM 光驱 SDRAM 过去的一种内存类型，2000年前后的主流七、flash标尺作用？
标尺的作用是帮助你准确计算对象的宽度和高度，还有标记某点的位置等。我现在给你详细讲解对象对齐方式和标尺的制作方法。
1、打开Adobe FlashProfessional CC 2015。
2、按下ctrl+N键或执行"文件>新建"命令打开【新建文档】对话框，在【常规】选项卡下选择ActionScript 3.0，单击"确定"按钮，即创建一个文档，
3、单击工具箱中的"椭圆工具"按钮，在弹出的属性面板中设置其笔触颜色和填充颜色。
4、绘制图形，
5、单击工具箱中的"选择工具"按钮，点击图形，执行"窗口>对齐"命令或按住Ctrl+K键打开对齐面板，设置其对齐方式，
6、当执行"视图>标尺"命令或按住Ctrl+Shift+Alt+R键的时候，你可以看到标尺显示在文档的左沿和上沿，点击标尺并将标尺线拖到图形的中心点。
八、请问GAMEBOY卡带能否将其SRAM芯片改为FLASH芯片来避免存档丢失？
可以的，有些烧录卡就是这么实现的，但写flash要求相对高的电压。写记录时对机内电池电压要求比较高
九、flash芯片怎么判断好坏？
一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，你可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。
二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。
十、怎么识别手机FLASH芯片？
这个看破坏程度。
首先一般情况上U盘的存储芯片或者SSD的存储芯片是芯片封装后利用工艺贴合在pcb上的。因此所谓的物理破坏要看破坏的程度。
1、如果封装部分被破坏，那么还是有较大概率修复的，但涉及的工艺还是比较复杂，要看封装采用的技术和材料。
2、如果芯片本身被破坏，修复难度就很大了，这个也要看实际情况。
a、芯片破碎，没有修复可能
b、芯片表面被划伤，看划痕深度。
b-1划痕很轻，仅涉及1层金属，可修复。技术要求高
b-2划痕不很轻，涉及2层以上金属，不可修复。
以上是基于芯片本身电路完整性做的预估。但在实际生活中，修复成本要高于重新购置的成本，一般可直接认为，不可修复
