admin 一、下变频与上变频公式？
混频数学公式：
cosαcosβ=[cos(α+β)+cos(α-β)]/2.
变频电路分为调制、解调和混频电路。上变频和下变频其实就是上混频和下混频。
调制:就是通过某种调制方法（AM、PM、FM））将基带信号放在一个载波上。
解调：就是把调制信号变回基带信号。
上变频：将把调制在低频载波上的信号或中频信号与一个频率较高的本振信号进行混频的过程，然后取混频之后的上边带信号。比如说广播电台就是把音频信号调制到100MHz的载波上，或者在发射机里把调制在10MHz载波上的信号变换到100MHz载波上。
下变频：是上变频的逆过程，原理与上变频是一样的，只是取的是混频之后的下边带信号。
二、什么是上变频混频器？
答：变频电路分为：调制、解调和混频电路。这里你所说的上变频和下变频，其实就是上混频和下混频。混频主要用于接收机中，将从天线上接收到的已调信号变换到中频，再进行解调。中频信号频率fI,由本振信号频率fL和载波信号频率fc相加减而得。
三、网上变频器为什么便宜？
1、可能是个骗子钓鱼的，这个最好看看信用度之类的。
2、有些可能是低价捡漏来的，自己不需要，再在咸鱼上出售赚差价。
3、一般官方的产品为了维持价格的水平， 不会降价太多避免逼格降低，而在一些非官方的渠道，反而会用一些低价出售销库存
四、压缩机上变频板怎么拆？
方法是
1，先把空调开到制冷上,设定到16度左右,用手暖着室内感温头(一般是在过滤网下面翅片上面的黑头)。然后打开外机粗、细管截止阀帽，用六棱扳手关闭细管阀芯；
2、接着等待压缩机转1-3分钟，再关闭粗管阀芯，就把氟收好了；拆下粗细铜管纳子帽，再拆下管子，用塑料薄膜包好管口和截止阀，防止灰尘进入，最后拆下空调外机就OK了
五、细纱上变频器怎么计算前罗拉速度？
一般是在前罗拉上装一个磁铁，通过磁接近开关输出计数脉冲，单位时间（分钟）内的脉冲数*前罗拉周长（长度单位mm换算成m）就是前罗拉速度了。希望能帮到你！
六、三相电机连上变频器不转？
电动机不转的原因主要有以下几点：
功能预置不正确，变频器的上限频率和最高频率，以及基本的频率和最高的频率设定出现矛盾，变频器最高频率的预置值必须要比上限频率和基本频率的预置值大；在使用外接给定时，没有对选择键盘给定还是外接给定进行预置；其他的不合理预置也会导致电动机不转。
在使用外接给定时，没有起动信号。在使用外接给定信号的时候，一定要通过起动按钮或者其他触电来进行起动控制。若不需要通过以上两种方式进行启动控制，则要把RUN端或者FWD端和CM端互相短接起来
七、10年以上变频空调换主板划算吗？
十多年的空调如果确认是是主板坏了，如果是其他部位都正常，可以更换。毕竟买一台新的空调最少要2000元左右，只要变频空调换一个主板的话大概要400块钱，像这样一个主板的话，其实价格是比较贵的，因为这个主板主要是控制空调的，相当于空调的一个新站，如果换掉一个主板的话，大概就需要四五百元左右，还是合适的，还少了许多的麻烦。
八、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
九、为何网上变频空调都是R32制冷剂？
R32制冷剂是用来替代原R22制冷剂的一种类型。 R32这种制冷剂易燃易爆，使用这种制冷剂的空调危险性大增，且维修、保养过程中容易发生爆炸。不建议购买使用这种制冷剂的空调。 制冷剂的种类和空调的类型之间没有必然的联系。
十、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。
