admin 一、芯片分类？
我们可以把芯片分为两个大类，一是通用芯片，包括经常听到的CPU、 GPU、 DSP等；二是专用芯片，包括FPGA、ASIC等。这个大类划分很重要，两者有本质上的不同。需要说明下，芯片的分类有很多种，我们这样的分类是基于芯片的设计理念，这是后续理解一切的基础。
这里“通用”与“专用”的区别是指该芯片是否是仅为执行某一种特定运算而设计，用银行来做个简单的比喻，通用芯片就是“银行柜员”，可以处理各种复杂的业务；而专用芯片就是“ATM机”，将某些流程标准化并固化在硬件中，做一台没有感情的处理机器。“通用”与“专用”并不是指该芯片是否仅用于某一种产品或使用场景，比如intel所研发的用于PC的CPU，这颗芯片仅用在PC上，但它不是我们这里说的“专用”芯片。
二、霍尔芯片分类？
按照霍尔元件的功能可将它们分为： 霍尔线性器件和霍尔开关器件 。前者输出模拟量，后者输出数字量。
三、芯片岗位分类？
1 芯片岗位可以大致分为设计、制造、封装测试等方面。2 设计岗位主要负责芯片的电路设计、逻辑设计等，需要具备较强的电子、计算机等相关专业知识；制造岗位主要负责芯片的生产制造，需要掌握半导体物理、化学等知识；封装测试岗位主要负责芯片封装和测试，需要具备电子测试、封装工艺等方面的知识。3 此外，还有一些岗位如市场、销售、项目管理等是与芯片相关的非技术性岗位，需要掌握市场营销、项目管理等方面的知识。总的来说，芯片岗位的分类主要是根据其技术性质来区分的。
四、intel芯片分类？
Intel目前主流的芯片组是H55、P5545/43、G45等，支持ddr2 800及ddr3Intel 5系列芯片组支持最新的 LG A1156处理器以前的芯片组有845,865,945等等都是支持奔4处理器的Intel芯片组。除了现在，Intel最新的3系列芯片组最新以外一般都是数字越大，芯片组越新。另外普通芯片组(加字母P G等)是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M(Mobile)的。
Intel芯片组往往分系列，例如845、865、915、945、975等，同系列各个型号用字母来区分，命名有一定规则，掌握这些规则，可以在一定程度上快速了解芯片组的定位和特点。
五、数字芯片分类？
数字芯片是用来产生、放大和处理各种数字信号，数字芯片一般进行逻辑运算，CPU、内存芯片和DSP芯片都属于数字芯片。数字芯片设计难点在于芯片规模大，工艺要求复杂，因此通常需要多团队共同协同开发。按照使用功能来分类，主要有CPU、GPU、FPGA、DSP、ASIC等。
六、无线芯片分类？
无线芯片可以根据其应用领域和技术特点进行分类。以下是一些常见的无线芯片分类：
1. WiFi芯片：用于实现无线局域网（WLAN）连接，支持IEEE 802.11标准，包括802.11a/b/g/n/ac/ax等。
2. 蓝牙芯片：用于实现蓝牙连接，支持蓝牙2.0/3.0/4.0/5.0等标准。
3. ZigBee芯片：用于实现低功耗无线传感器网络（WSN）连接，支持IEEE 802.15.4标准。
4. NFC芯片：用于实现近场通信（NFC）连接，支持ISO/IEC 14443和ISO/IEC 15693标准。
5. GPS芯片：用于实现全球定位系统（GPS）连接，支持GPS、GLONASS、Galileo等卫星系统。
6. LoRa芯片：用于实现长距离低功耗无线连接，支持LoRaWAN协议。
7. 5G芯片：用于实现第五代移动通信（5G）连接，支持5G NR标准。
8. NB-IoT芯片：用于实现窄带物联网（NB-IoT）连接，支持3GPP标准。
以上是一些常见的无线芯片分类，随着技术的不断发展，新的无线芯片也会不断涌现。
七、芯片模块分类？
芯片模块主要分为三大类：片上系统（SoC）：将多个功能集成到单个芯片上，包括处理器、内存、存储器和各种外围设备，用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑和物联网设备。多芯片模块（MCM）：将多个芯片封装到单个模块中，通过电路或信号连接芯片之间，以便实现特定功能，常用于高性能计算、网络和电信设备。系统级封装（SiP）：将多个芯片、无源元件和其他组件封装到单个模块中，通过基板或互连技术实现系统级功能，广泛用于智能手机、可穿戴设备和医疗器械。
八、555芯片分类？
一般用双极型（TTL）工艺制作的称为 555，用 互补金属氧化物（CMOS ）工艺制作的称为 7555，除单定时器外，还有对应的双定时器 556/7556。555 定时器的电源电压范围宽，可在 4.5V~16V 工作，7555 可在 3~18V 工作，输出驱动电流约为 200mA，因而其输出可与 TTL、CMOS 或者模拟电路电平兼容。
目前，流行的产品主要有4个：BJT两个：555，556（含有两个555）；CMOS两个：7555，7556（含有两个7555）。
九、芯片企业分类？
芯片上游材料设计：沪硅产业 中环股份 华为 卓胜微 兆易创新 寒武纪 紫光国微等。
芯片中游制造材料：中芯国际 华特气体等 江丰电子 晶瑞股份等。
芯片下游封测：华天科技 长电科技等
十、esp芯片分类？
ESP产品可分为芯片、模块和开发板三个产品形式，芯片为乐鑫生产，而模块则是厂家把芯片和外围电路封装好，然后生产出来给用户直接使用，开发板则是将模块再一次进行封装底板，引出usb口给开发者直接进行开发使用。目前乐鑫的模块有很大一部分是安可信代工生产的。
