admin 一、创维高端电视芯片是谁造的？
创维高端电视芯片，有一部分自己研发Al芯片，一部分华为海思芯片。均为中芯国际代工。
二、光电芯片是高端芯片吗？
是的。
光芯片是光模块的“心脏”，技术门槛非常高，存在“卡脖子”风险，这也是我国光器件重点突破的方向。根据第一版路线图指出，国内厂商只掌握10Gb/s速率及以下的激光器、探测器、调制器芯片，以及PLC/AWG芯片的制造工艺和配套IC的设计、封测能力，整体水平与国际标杆企业相比还有较大差距，尤其是高端芯片能力相比美日发达国家落后1-2代以上。
三、mems芯片是高端芯片吗？
是的
MEMS芯片属于一种微机械系统，主要是在微米级（一般为0.25-1微米）的环境下实现物理性能，与外界实现运动、光、热、声、磁等信号的交互并进行反映，重点在于工艺模块的适应性演变及新材料的开发应用，发展目标和趋势是MEMS芯片的功能性开发以及制造成本的下降让规模应用成为可能。因此，MEMS在制程方面的需求与一般IC不同，虽然更高制程在设备、工艺方面需要升级，但与一般IC追求缩小线宽不同，MEMS更高制程的目的并非缩小芯片尺寸，而是在工艺和材料方面能够解决更加复杂、多样的微处理系统。MEMS在晶圆尺寸方面的演进速度比较缓慢，对晶圆尺寸的单纯扩大需求并不强烈，也可以说还未发展到这一阶段。
四、汽车芯片是高端芯片吗？
不是。
汽车的芯片不是高端的芯片，而是比较基础的芯片。
从数量上来说在一辆普通燃油车上可能会用到1000个左右的芯片。
目前一辆车的芯片大致可以分为三类，第一类负责算力和处理，比如用于自动驾驶感知和融合的AI芯片，用于发动机/底盘/车身控制的传统MCU（电子控制单元）第二类则是负责功率转换,用于电源和接口,比如EV用的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)功率芯片，第三类是车辆的传感器,主要用于各种雷达、气囊、胎压检测。
五、芯片堆叠能否替代高端芯片？
该芯片堆叠不能替代高端芯片。
1、利
苹果此前已经向我们证明，芯片堆叠技术是可以大幅提升处理器的性能的。前不久发布的M1 Ultra芯片，就是通过两块M1 Max芯片封装而来的。
所以，芯片堆叠封装是打造高端Soc的一条可行的路。通过芯片堆叠的技术途径，实现5nm甚至4nm的同等性能，也许可以帮助华为再次打造出国产高端Soc。
2、弊
虽然芯片堆叠是可行的，但是从专利描述可以看出，华为的芯片堆叠技术与苹果还是存在差距的，华为采用的上上下堆叠的方式，而苹果采用平行布置的方式。而且苹果的M1 Ultra芯片是用在Mac电脑上的。
这就说明，芯片堆叠需要更多的封装空间，以及面临功耗增大、散热需求增大的问题。
六、麒麟最高端芯片？
麒麟9000是华为最高端芯片。
麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日20:00发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，基于5nm工艺制程打造，集成多达153亿个晶体管，包括一个3.13GHz A77大核心、三个2.54GHz A77中核心、四个2.04GHz A55小核心。麒麟9000芯片包含两个规格：麒麟9000和麒麟9000E，麒麟9000E由Mate40搭载，Mate40 Pro、Mate40 Pro+与Mate40 RS保时捷版则搭载麒麟9000。
七、高端电流检测芯片？
要找芯片，结果可能会让你失望。
泰克有电流探头，一般是探头配主机，一套下来大概要几万元，选DC-15MHz的即可。它的原理是电流互感器与霍尔器件相结合。不知道你需要检测电流的最低频率是多少，是不是需要包含直流。如果最低频率在几百KHz以上，不包含直流，可以用高频磁环(镍锌铁氧体或羰基铁粉芯)做一个电流互感器。八、中国最高端芯片？
中国最高端的芯片是14纳米的芯片。14nm是当下应用最广泛、最具市场价值的制程工艺，在AI芯片、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，其中主要应用包含高端消费电子产品、高速运算、低阶功率放大器、基频、AI、新能源汽车等。
九、使用高端芯片就是高端手机吗？
使用高级芯片不一定就是高级手机，高级手机并不是一个芯片就能代表的。
十、什么是高端芯片？
高端芯片是广泛应用于各个领域，特别是一些高精度、高可靠性、高稳定性的领域，如航空航天、军事、医疗、通信等。
航空航天领域：航空航天领域需要高可靠性、高稳定性的芯片来保证飞行器的安全。例如，航空电子设备、导航系统、通信设备等都需要用到高端芯片。
军事领域：军事领域需要高精度、高速度、高可靠性的芯片来保证作战车辆的正常运转和武器装备的正常使用。例如，雷达、导弹、战斗机等设备中都需要用到高端芯片。
