admin 一、psoc主要用途？
可编程化系统单芯片（PSoC），是一种可编程化的混合讯号阵列架构，由一个芯片内建的微控制器（MCU）所控制，整合可组态的类比与数位电路，内含UART、定时器、放大器（amplifier）、比较器、数位类比转换器（ADC）、脉波宽度调变（PWM）、滤波器（Filter）、以及SPI、GPIO、I2C等元件数十种元件，协助客户节省研发时间。
二、psoc的应用以及优势是什么？
所有PSoC器件都是可动态重配置的，从而使设计人员能动态地设计并实现新的系统功能。设计人员可在不同的时钟周期中使用同一芯片的不同功能，从而在很多情况下能获得高于120%的模片利用率。PSoC的可编程性可缩短开发时间，并能让产品更快上市。PSoC价格低、没有非重复发生费用、不必等待、没有最低数量限制，而且设计方案可以重复使用。
与传统方案中的非集成MCU、非集成模拟元件和几十个无源元件相比，PSoC的优势在于其经济性。其增加的高质量可编程模拟功能扩展了通用PSoC结构的应用范围，使其进入了嵌入式产品市场
三、单片机pic与psoc的区别？
现在的单片机一般是mcu+有限的固定的模拟或数字外围；PSoC 相当于MCU+可编程模拟外围电路+可编程数字外围电路。
PSoC 的最大特点就是集成度高，设计灵活。可以看成是MCU，FPGA/CPLD，ispPAC集合。
1.它里面包含MCU（psoc1为m8c，psoc3为51，psoc5为arm Cortex-M3），这是和你讲的那几种是有区别的。它可以很方便的实现系统设计，虽然fpga可以通过设计实现软核，但增加了设计难度，性能也达不到硬核的程度。
2.PSoC还包含可编程数字模块（类似FPGA/CPLD），以及可编程模拟模块（类似ispPAC），即具有处理数字和模拟两种信号的能力，此外，psoc具有的a/d，d/a模块解决了两种信号的接口问题。
3.PSoC设计很简单，并且可以实现重构。
4.psoc除了具备一般单片机的资源外，还有可编程时钟，低电压检测，升压泵，内部精密参考电压等等资源。
四、电脑芯片和电脑芯片是什么关系？
电脑芯片①和电脑芯片②分别指什么芯片？
这问题问的我一头雾水(๑•̌.•̑๑)ˀ̣ˀ̣
五、重庆的芯片公司？
重庆半导体挺发达的，封测和功率半导体都很强。这里聚集着大批集成电路半导体企业。包括SK海力士、平伟实业、嘉凌新等封测企业，恩智浦、紫光展锐、中星微电子、伟特森、中科芯亿达、雅特力科技、重庆西南集成电路设计、芯思迈、弗瑞科技、物奇科技等芯片设计企业，华润为电子、中科渝芯、AOS万国半导体、紫光DRAM存储芯片、信芯量子等半导体制造企业。
相关FAB厂，重庆已经建成或正在建设的12英寸半导体项目包括华润微12英寸功率半导体晶圆产线项目、重庆万国12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地、以及CUMEC公司12英寸高端特色工艺平台等。
其中，华润微电子重庆12吋晶圆制造生产线及先进功率封测基地已经双双通线。项目总投资75.5亿元，项目建成后预计将形成月产3-3.5万片12英寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12英寸外延及薄片工艺能力。
重庆万国是全球第一家集12英寸芯片及封装测试为一体的功率半导体企业，具全球最尖端的电源管理及功率器件的自有产品的芯片制造与封装测试。项目总投资10亿美元，将逐步构建起包括芯片研发、设计、制造、封装、测试等环节的完整产业链，促进重庆电子信息产业从笔电基地到“芯屏器核”智能终端的全产业的生态链布局。
CUMEC公司是重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构，首期投资超30亿元，主要围绕高端工艺开发和产品核心IP协同设计的定位，构建硅基光电子、异质异构三维集成、锗硅射频等高端工艺研发平台，在3-5年逐步建成国际主流的8吋先导特色工艺以及国际一流的12吋高端特色工艺平台，计划投资超百亿元。
六、主控芯片属于储存芯片还是逻辑芯片？
按照芯片的分类,主控芯片是属于逻辑芯片。
七、汽车钥匙的 G 芯片和普通芯片有什么区别，如何辨别是不是带 G 芯片的？
带g芯片是丰田专用芯片，与普通芯片有的只是型号上的不同。
值得一提的是，带g芯片在早期很难匹配，且成本较高。现阶段破解能力提升，可以破解复制。如果钥匙全丢的话很麻烦，配钥匙师傅需要将整辆车的操作台拆除（就是前挡风玻璃下面整块面板），操作量非常大。如果只有一副钥匙，建议多配一副以防万一。
八、master芯片是什么芯片？
Master就是主控芯片，Slave就是从设备。
九、光学芯片电子芯片区别？
电子芯片一般是电转电，一般是数模转换，也有做单独滤波之类的功能的，也包含逻辑电路，比如mcu、cpu等等。
光学芯片是光电转换器件，用于控制、产生、传输和处理光学信号，使光信号携带信息或者解析光信号携带的信息。
十、qfn芯片是什么芯片？
QFN（Quad Flat No-leads）芯片是一种表面贴装封装技术，也是一种封装形式。它由4个平行的焊盘状引脚排列组成，没有传统封装中的引脚，因此被称为“无引脚”封装。
QFN芯片通常用于集成电路封装，它具有小体积、低成本、良好的散热性能和良好的电气性能等优点。由于其无引脚的特性，可以实现更高的引脚密度和更小的封装尺寸，从而满足现代电子产品对小型化和高集成度的需求。
QFN芯片在手机、平板电脑、智能穿戴设备、无线通信设备和消费电子产品等领域得到广泛应用。它可以作为主芯片、处理器、放大器、功率控制器等各种功能的芯片封装。
总而言之，QFN芯片是一种采用无引脚封装技术的集成电路封装，具有小体积、低成本和高集成度等特点，在许多电子产品中被广泛应用。