国际芯片能做到3nm
芯片工艺到5nm已经是非常大的突破了,全球范围内有能力制造10nm以下的芯片,只有台积电和三星。二者都完成了更先进的5nm量产技术,同时台积电进展很顺利,2022年下半年就能量产3nm。而三星也发布了3nm的芯片制造技术。
国际芯片能做到3nm 芯片工艺到5nm已经是非常大的突破了,全球范围内有能力制造10nm以下的芯片,只有台积电和三星。二者都完成了更先进的5nm量产技术,同时台积电进展很顺利,2022年
国际芯片能做到3nm
芯片工艺到5nm已经是非常大的突破了,全球范围内有能力制造10nm以下的芯片,只有台积电和三星。二者都完成了更先进的5nm量产技术,同时台积电进展很顺利,2022年下半年就能量产3nm。而三星也发布了3nm的芯片制造技术。